20220428-光大证券-兴森科技-002436.SZ-跟踪报告之一_21年业绩持续增长_IC载板业务保障长期成长_3页_720kb
报告摘要
兴森科技(002436.SZ)公司研究总结
核心内容概述
兴森科技(002436.SZ)在2021年实现了营业收入和净利润的双增长,分别为50.40亿元(+24.92%)和6.21亿元(+19.16%)。公司PCB业务和半导体业务均表现强劲,尤其是IC封装基板业务,实现收入6.67亿元,同比增长98.28%,成为公司业绩增长的重要驱动力。
主要观点
1. 业务表现
- PCB业务:2021年收入37.94亿元,同比增长22.95%,毛利率33.13%,同比提升0.56个百分点。
- 欧洲市场:Fineline业务表现突出,收入12.89亿元,同比增长28.83%,净利润1.14亿元,同比增长51.61%。
- 英国Exception:实现收入6746.40万元,同比增长1.30%,净利润稳定,维持盈利。
- 半导体业务:全年实现收入10.83亿元,同比增长29.19%,其中IC封装基板业务增长显著,广州基地产能已满产满销,良率保持在96%左右。
2. 行业前景
- 全球PCB行业:2021年全球PCB行业产值达804.49亿美元,同比增长23.4%,第四季度创单季度新高。
- 细分行业增长:IC封装基板行业规模达141.98亿美元,同比增长39.4%,成为增长最快的子行业。
- 中国市场:IC封装基板行业规模23.17亿美元,同比增长56.4%,仍保持高速增长。
3. 未来展望
- 产能扩张:珠海兴科厂房装修和产线安装调试完成,预计2022年二季度投产,有望进一步提升产能。
- 半导体测试板业务:随着广州基地新产能释放,交期和良率改善,预计2022年将重回增长轨道。
关键信息
财务预测与估值
- 净利润预测:2022年7.03亿元(+21.17%),2023年8.82亿元(+18.07%),2024年10.58亿元。
- PE估值:2022年17倍,2023年13倍,2024年11倍。
- PB估值:2022年2.7倍,2023年2.3倍,2024年2.0倍。
- EV/EBITDA:2022年12.9倍,2023年10.8倍,2024年9.2倍。
- 每股指标:2022年每股销售收入4.18元,每股经营现金流0.82元,每股净资产2.90元。
风险提示
- IC载板产能扩张不及预期
- 下游需求不及预期
评级与投资建议
- 公司评级:维持“买入”评级,未来6-12个月投资收益率预期领先市场基准指数15%以上。
- 当前股价:7.92元
- 总股本:14.88亿股
- 总市值:117.84亿元
- 一年内股价波动:最低7.24元,最高10.00元
- 近3月换手率:65.85%
财务表现
营业收入
- 2020年:40.35亿元
- 2021年:50.40亿元
- 2022E:62.14亿元
- 2023E:74.94亿元
- 2024E:88.68亿元
净利润
- 2020年:5.22亿元
- 2021年:6.21亿元
- 2022E:7.03亿元
- 2023E:8.82亿元
- 2024E:10.58亿元
毛利率
- 2020年:30.9%
- 2021年:32.2%
- 2022E:34.2%
- 2023E:34.6%
- 2024E:34.9%
归母净利润率
- 2020年:12.9%
- 2021年:12.3%
- 2022E:11.3%
- 2023E:11.8%
- 2024E:11.9%
偿债能力
- 资产负债率:2021年48%,2022E降至46%
- 流动比率:2021年1.36,2022E回升至1.44
- 速动比率:2021年1.13,2022E回升至1.24
- 归母权益/有息债务:2021年1.46,2022E提升至1.97
- 有形资产/有息债务:2021年3.02,2022E提升至3.84
估值方法的局限性
- 本报告的分析基于多种假设,不同假设可能导致分析结果出现显著差异。
- 采用的估值方法及模型存在局限性,估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。
分析师声明
- 报告署名分析师具有证券投资咨询执业资格,独立、客观地出具本报告。
- 研究人员报酬与报告推荐意见无直接或间接联系。
法律主体声明
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公司信息
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联系信息
- 分析师:
- 刘凯,执业证书编号:S0930517100002,电话:021-52523849,邮箱:kailiu@ebscn.com
- 石崎良,执业证书编号:S0930518070005,电话:021-52523856,邮箱:shiql@ebscn.com
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