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报告摘要

中国成熟制程产能快速扩张，全球供需或结构性分化

核心内容

中国晶圆代工行业在过去五年经历了显著增长，尤其是在成熟制程（28nm及以上）领域。随着地缘政治因素和供应链安全需求的推动，中国代工企业逐步承接了国内设计企业的订单转移，并在8英寸和12英寸成熟制程领域实现了较好的国产替代。预计到2027年，中国大陆在全球12英寸成熟制程的市场份额将提升至47%，8英寸份额稳定在25%左右。全球12英寸成熟制程供需将出现结构性分化，28nm节点预计保持满载，而40-90nm节点可能面临过剩风险。同时，代工价格或于2026年起进入下行通道，这将有利于国内设计及终端企业提升市场份额。

主要观点

中国代工企业市场份额快速提升：
- 2023年中国大陆在全球12英寸成熟制程的产能份额为29%，预计到2027年将提升至47%。
- 2023年全球主要非大陆代工企业的中国大陆营收约为78.4亿美元，未来有较大转移潜力。
全球供需结构性分化：
- 28nm节点预计保持满载，而40-90nm节点可能过剩。
- 12英寸产能增速远高于全球其他地区，预计2024-2027年全球12英寸成熟制程需求CAGR为10.9%，而中国大陆产能扩张CAGR为26.8%。
成本优势与产业协同：
- 中国代工企业具有显著的成本优势，尤其是劳动力成本低11%。
- 中国是全球消费电子、新能源汽车等终端产品的制造和消费大国，与下游产业协同优势明显。
代工价格下行趋势：
- 2024-2027年，40-90nm节点晶圆代工价格预计年降5-8%，28nm节点年降约3%。
- 代工价格下行将增强国内设计企业的竞争力，并有利于OEM公司出海。
全球代工企业竞争格局变化：
- 台积电和格罗方德受影响较小，而力积电、联电可能面临份额下降风险。
- 中国代工企业凭借成本优势和在地化生产策略，有望在全球市场中持续扩大份额。

关键信息

中国大陆12英寸成熟制程产能扩张：
- 2024-2027年年均增长27%，产能从2023年的81.7万片/月增长至2027年的211.1万片/月。
- 2023年中国大陆在全球12英寸成熟制程产能中占比29%，预计2027年将达47%。
全球12英寸成熟制程供需预测：
- 2024-2027年全球12英寸成熟制程需求CAGR为10.9%，而中国大陆产能CAGR为26.8%。
- 全球12英寸成熟制程产能利用率预计保持在73%-75%，整体呈现过剩状态。
8英寸产能及利用率：
- 2024-2027年全球8英寸产能增速缓慢，预计产能利用率维持在80%左右。
- 8英寸产能主要集中在CIS、LCD驱动等产品，但随着向12英寸转移，需求增长放缓。
28nm节点前景：
- 28nm需求持续增长，中国大陆产能预计从2023年的185万片/月增长至2027年的478万片/月。
- 全球28nm节点产能利用率预计保持在90%左右，维持满载状态。
40/45nm及55/65/90nm节点：
- 40/45nm节点需求增长较快，但中国大陆产能扩张速度更快，预计全球产能利用率将下降至63.9%。
- 55/65/90nm节点需求增长缓慢，预计未来将面临产能过剩问题。

投资建议

重点推荐企业：
- 中芯国际：国内先进制程稀缺标的，具备28nm等高端成熟制程工艺平台，成本优势显著。
- 华虹半导体：国内成熟制程代工龙头，具备成本优势，有望承接在地化生产需求。
- 晶合集成：具备成本优势，可承接国内设计企业订单，未来增长潜力大。
- 台积电：全球先进制程龙头，其成熟制程收入占比低，受中国大陆产能扩张影响有限。
投资逻辑：
- 中国大陆企业凭借成本优势和产业协同，有望在全球成熟制程市场中持续扩大份额。
- 代工价格下行趋势将提升国内设计企业产品的价格竞争力，增强盈利能力。
- 中国作为全球消费电子、新能源汽车等终端产品的重要市场和制造基地，将推动国内代工企业出海。