20131010-国金证券-元器件行业_从摄像头模组切入_复制产业链转移模式_26页_2mb

摄像头行业分析总结

核心内容

本报告分析了摄像头行业的市场发展趋势、技术革新及产业链转移模式，指出中国大陆厂商在高像素摄像头模组封装环节具有显著的竞争力，并具备向高端市场发展的潜力。

主要观点

1. 市场发展趋势

• 智能终端摄像头市场持续增长，2012年全球市场空间为555亿美元，预计2016年将达到778亿美元。
• 2013年，全球手机摄像头市场空间可达223亿美元，中国大陆厂商在模组封装环节已形成一定优势。
• 汽车摄像头市场增速最快，预计2020年出货量将从2012年的1600万个增长至8270万个，复合年增长率达173.6%。
• 智能电视、智能家居等智慧概念推动高像素摄像头需求增长，预计2015年全球将有2亿3千万具有手势识别功能的智能手机出货。

2. 技术趋势

• CMOS图像传感器逐渐取代CCD，因其低功耗、快速成像和制造工艺简单。
• 背照式（BSI）和堆栈式（Stacked）封装技术提升图像质量和传感器性能，降低噪声，提高感光度。
• 阵列相机通过微镜头阵列记录光线多维信息，实现全焦画面，适用于晶圆级封装技术。
• **晶圆级封装（WLCSP-TSV）**与 COB 封装技术逐渐成为主流，其中COB在图像质量、轻薄化方面表现更优，而FC封装技术则更进一步。

3. 产业链转移

• 中国大陆厂商已基本完成手机产业链布局，摄像头模组环节成为下一个突破点。
• 从电池和触摸屏行业的发展路径来看，大陆厂商通过从模组切入，可迅速扩大市场份额。
• 封装环节是大陆厂商最具竞争力的突破点，凭借规模生产能力和工艺提升，有望实现盈利弹性。

4. 市场空间与增长

• 2013年，中国大陆800万像素摄像头需求将达1.59亿只，1300万像素需求达1.05亿只，500万像素需求达1.01亿只。
• 模组市场空间从2012年的60亿美元增长至2016年的100亿美元，利润空间达9亿美元。

关键信息

1. 摄像头模组市场

• 模组市场占据摄像头行业市场份额的20%，其市场空间大，未来增速可期。
• 模组行业投资回报率（ROE）约为17% - 20%，虽然净利率不如上游行业高，但整体增长潜力大。

2. 上游行业

• 光学镜头主要由台湾厂商主导，市场份额约53%。
• **音圈马达（VCM）**由日本厂商主导，但大陆厂商如金龙机电、贵鑫磁电正在努力实现突破。
• **红外截止滤光片（IRCF）**市场由日本、德国等少数厂商主导，但中国大陆厂商如水晶光电已具备一定竞争力。

3. 推荐公司

• 舜宇光学：摄像头模组市场龙头，具备3D市场发展和汽车摄像头市场潜力。
• 欧菲光：拥有良好的手机客户市场，产能释放带来盈利弹性。
• 歌尔声学：具备大客户平台，可切入智能电视、游戏机等细分市场。
• 水晶光电：在蓝玻璃红外截止滤光片领域实现技术突破，成为核心供货商。
• 金龙机电：具备音圈马达生产能力，可受益于行业增长。

行业逻辑

• 智慧概念推动高像素摄像头需求，主要体现在交通、安防、智能家居和智能终端等领域。
• 技术革新如背照式和堆栈式封装，以及阵列相机技术，将推动摄像头行业向更高分辨率和更高质量发展。
• 市场转移趋势明显，随着中国大陆制造能力和技术水平的提升，摄像头模组产能将逐步向大陆转移。

技术突破与未来展望

• CMOS传感器技术成为主流，随着技术进步，国产CMOS传感器在500万像素级别已实现突破，未来有望覆盖800万像素和1300万像素。
• 晶圆级封装（WLCSP-TSV）技术是未来高像素摄像头的生产方向，其优势在于成本低、轻薄化，适合未来市场趋势。
• COB封装技术在图像质量和轻薄化方面表现优于CSP，但良率仍在提升中。
• MEMS马达作为音圈马达的未来发展方向，具备高精确度和低功耗，适合用于高端摄像头产品。

投资建议

• 模组封装环节看工艺突破和客户平台，推荐关注舜宇光学、欧菲光、歌尔声学等。
• 上游材料看垄断突破，推荐关注水晶光电、金龙机电等在蓝玻璃红外截止滤光片和音圈马达领域有所突破的公司。

结论

中国大陆厂商在摄像头模组封装环节已形成一定优势，未来随着技术突破和产能释放，有望在高端市场占据一席之地。同时，智慧概念和新兴技术推动摄像头行业持续增长，为相关企业带来新的市场机遇。