20191207-长城证券-电子元器件周报:摄像头需求激增,半导体代工产能火热满载_23页_2mb
报告摘要
电子元器件周报总结(2019年11月25日-12月8日)
核心内容
1. 摄像头需求激增,5G带动全产业链复苏
- 多摄手机出货量持续增长:2019年Q3智能手机后置摄像头出货量达到13亿颗,同比增长14%,远高于整体智能手机出货量增速。
- 四摄渗透率显著提高:Q3四摄占比达22%,同比和环比均大幅增长,显示摄像头技术升级趋势明显。
- 华为nova6 5G引领市场:采用40M+8M+8M三摄组合,搭载索尼IMX600传感器,前置摄像头数量提升,获得DxO第一名。
- 高通发布新一代5G芯片:包括骁龙865、765、765G,支持SA/NSA双模及毫米波,预计2020年安卓旗舰手机将全面支持5G,推动5G渗透率提升。
2. 半导体行业动态
- 全球与中国半导体销售额:10月全球销售额365.9亿美元,环比增长2.87%;中国销售额130.3亿美元,环比增长2.92%,跌幅收窄。
- 大陆代工厂产能紧张:由于5G需求复苏,产能持续紧张,扩产计划逐步展开。长江存储和中芯绍兴等企业启动光刻机采购。
- 台积电订单爆满:8英寸晶圆代工产能异常紧张,交期延长,价格可能上涨。公司预计2020年5G及HPC需求将带动7纳米和5纳米制程需求。
3. 存储与LED市场
- 存储行业复苏迹象:NAND价格回升,库存水位下降,预计明年存储行业将进入周期上行阶段。
- LED市场持续低迷:10月台股营收同比下降13.70%,连续21个月负增长,库存偏高,产能过剩。
4. 消费电子与光学行业
- 光学行业景气度持续向好:大立光11月营收同比增长66.1%,主要受苹果新机拉动。预计明年7P镜头将带动公司业绩持续增长。
- 被动元件企业业绩改善:国巨和华新科11月营收环比改善,尽管同比仍受去年高基数影响,但价格企稳带动业绩提升。
主要观点
- 摄像头需求驱动增长:多摄手机出货量持续放量,推动摄像头传感器需求激增,带动光学及半导体产业链增长。
- 5G芯片发布推动市场复苏:高通新一代5G芯片覆盖中低端至旗舰机型,5G手机渗透率有望大幅提高。
- 服务器市场回暖预期:尽管Q3全球服务器出货量同比下降3%,但跌幅收窄,且在5G+AI驱动下,预计2020年将恢复增长。
- 半导体设备国产化趋势:中微公司等企业已实现部分设备国产化替代,石英股份等公司正持续推进认证,国产替代加速。
- LED市场结构性调整:市场需求疲软,产能利用率低,库存高,短期内难以缓解。
关键信息
投资建议
- 消费电子:
- 环旭电子:iPhone无线通讯模组及iWatch SiP模组供应商。
- 韦尔股份:COMS芯片供应商。
- 信维通信:国内泛射频龙头。
- 半导体板块:
- 中微公司:已实现部分半导体制造设备国产化替代。
- 石英股份:持续推进电子级石英制品认证。
- 汉钟精机:晶圆厂干式真空泵供应商。
- 兆易创新:存储器供应商。
- 晶方科技:先进封装领军企业。
- 电子化学品:
- 安集科技:持续跟踪CMP抛光液龙头。
公司盈利预测(2019E/2020E)
| 股票名称 | EPS 2019 | EPS 2020 | PE 2019 | PE 2020 |
|---|---|---|---|---|
| 环旭电子 | 0.62 | 0.79 | 26.76 | 21.00 |
| 韦尔股份 | 0.72 | 2.45 | 201.25 | 59.14 |
| 信维通信 | 1.14 | 1.52 | 38.08 | 28.56 |
| 兆易创新 | 1.65 | 2.12 | 117.61 | 91.53 |
| 石英股份 | 0.50 | 0.71 | 32.80 | 23.10 |
| 汉钟精机 | 0.66 | 0.80 | 12.82 | 10.58 |
| 中微公司 | 0.44 | 0.54 | 170.00 | 138.52 |
| 晶方科技 | 0.40 | 0.67 | 78.55 | 46.90 |
| 安集科技 | 0.98 | 1.26 | 112.93 | 87.83 |
市场表现
- 电子板块周涨幅:6.31%,表现优于大盘。
- 涨幅前五个股:
- 久量股份:61.07%
- 漫步者:36.91%
- 共达电声:28.40%
- 北京君正:23.30%
- 乾照光电:19.46%
- 跌幅前五个股:
- 彩虹股份:-7.16%
- 杰普特:-5.17%
- 晶丰明源:-4.17%
- 光峰科技:-4.12%
- *ST瑞德:-3.30%
重点行业新闻
- 环球晶圆第二工厂投产:月产能17.6万片,推动硅晶圆供应。
- 苹果5G手机出货量预期:预计1.1亿-1.2亿部。
- 华为RAN设备替代爱立信:与荷兰KPN合作,提升市场份额。
- 联发科发布天玑1000:5G芯片单价高达70美元,创历史新高。
- 中欣晶圆半导体项目投产:建设3条8英寸、2条12英寸硅片生产线。
- 三星向英特尔供应14nm芯片:缓解英特尔供应问题。
- 长鑫存储开始19nm DRAM生产:并计划推出10nm级工艺。
- 晶方科技受益于TSV封装需求:超薄指纹方案带动业绩增长。
- 多家公司发布回购或减持公告:涉及激励计划、员工持股、资产交易等。
风险提示
- 5G发展不及预期
- 技术突破不及预期
投资评级
- 公司评级:推荐(维持)
- 行业评级:推荐(预期未来6个月内行业整体表现战胜市场)
研究员信息
- 分析师:邹兰兰 S1070518060001
- 联系人:舒迪 S1070119070023,郭旺 S1070119070022
总结
2019年Q3摄像头需求显著增长,四摄渗透率大幅上升,带动光学及半导体产业链景气度提升。高通发布新一代5G芯片,推动5G手机普及。全球与中国的半导体销售额环比提升,跌幅收窄,显示下游需求复苏。服务器市场受5G和AI影响,有望在2020年恢复增长。LED市场仍处于低迷状态,产能过剩。消费电子和半导体板块中,环旭电子、韦尔股份、信维通信等公司值得关注。半导体设备国产化趋势明显,中微公司、石英股份等公司前景良好。
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