20180816-申万宏源-长电科技-600584.SH-毛利率持续改善_半导体封装龙头利润可期_（半导体系列深度之一）_40页_2mb

报告摘要

长电科技投资评级与行业分析总结

核心内容

长电科技（600584）在2018年8月16日发布报告，强调原有投资评级并维持“增持”评级。公司通过并购星科金朋，实现了规模扩张和技术储备，成为全球第三大封测厂。在整合过程中，公司面临债务问题、客户流失等挑战，但通过资本运作和产能提升，未来成长动能强劲。

主要观点

并购整合：长电科技于2015年完成对星科金朋100%股权的收购，使公司营收规模翻倍，成为全球封测行业的重要参与者。
行业集中度提升：封测行业集中度显著提升，长电科技凭借技术优势和规模效应，有望提升议价能力。
毛利率改善：公司通过成本控制和产能利用率提升，毛利率有望改善，预计在2020年回归行业正常水平。
下游市场增长：存储器、工业和汽车电子等下游市场增长较快，成为公司未来增长的主要驱动力。
技术路径变革：先进封装技术如Bumping、SiP等成为行业热点，长电科技在这些领域具备领先优势。

关键信息

市场数据（2018年8月15日）

收盘价：16.22元
一年内最高/最低：26.12/15.32元
市净率：2.4
息率：0.15
流通A股市值：15970百万元
上证指数/深证成指：2723.26/8581.18

基础数据（2018年3月31日）

每股净资产：6.74元
资产负债率：68.79%
总股本/流通A股：1360/985百万
流通B股/H股：-/-

财务数据及盈利预测（2017-2020）

年份	营业收入(百万元)	同比增长率(%)	净利润(百万元)	同比增长率(%)	每股收益(元/股)	毛利率(%)	市盈率
2017	23,856	24.54	343	222.91	0.25	百萬報告	64
2018Q1	5,490	9.27	5	-86.29	0.00	实时更新	-
2018E	28,531	19.60	363	5.83	0.27	日更千篇	60
2019E	32,362	13.40	723	99.00	0.53	12.4	31
2020E	36,932	14.10	1,157	60.10	0.85	12.8	19

业务板块

原长电科技：主要生产中低端封装产品，如DIP、SOP等，产能利用率提升至80%-90%。
星科金朋：主要生产先进封装产品，如eWLB、Bumping等，2018年预计产能利用率提升至70%-80%。
长电韩国（JSCK）：主要生产SiP、FC、POP等高端产品，2018年下半年预计扭亏为盈。

技术路径与行业趋势

先进封装：增速快，新技术路径成型，如倒装封装（Flip-Chip）、扇出型封装（Fan-Out）。
深度摩尔道路：Bumping技术成为行业热点，长电科技在该领域已有十年经验。
超越摩尔道路：SiP方案改变封装厂地位，长电科技已布局SiP技术，成为高端客户的重要供应商。
未来趋势：异质整合（Heterogeneous Integration）成为封测行业未来发展方向，长电科技有望成为集大成者。

下游市场分析

存储器市场：2016-2021年复合增长率最高，达到10.8%，成为半导体行业的重要驱动力。
工业与汽车电子：增长潜力大，复合增长率分别为9.8%和9.2%。
无线与计算市场：增速放缓，复合增长率分别为4.1%和3.4%。

风险提示

高端封装市场持续遇冷
星科金朋净利率改善不达预期

投资催化剂

下游电子类产品销量企稳回升
公司毛利率改善、债务偿还、客户改善

关键假设点

2018/2019/2020年芯片封测业务收入分别为280.61亿、318.63亿、364.02亿，增速分别为19.85%、13.55%、14.25%。
2018/2019/2020年芯片业务收入分别为3.61亿、3.79亿、3.98亿，增速均为5%。
2018/2019/2020年其他业务收入分别为1.09亿、1.19亿、1.31亿，增速均为10%。

估值与评级

采用2020年25倍PE估值，维持“增持”评级。
公司2018-2020年净利润复合增速为78.60%，净利率在2020年后仍有较大提升空间。

总结

长电科技通过并购星科金朋，实现了业务和技术的全面覆盖，成为全球封测行业的重要参与者。公司正通过产能扩张、客户导入、成本控制等手段，逐步改善毛利率和盈利能力。随着行业集中度提升和新技术路径的发展，公司有望在高端封装市场占据更大份额，未来成长动能强劲。尽管存在一定的整合风险，但公司凭借技术优势和战略定位，具备良好的发展前景。

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