20160926-东兴证券-长电科技-600584.SH-深度报告_三箭齐发_并购整合初见成效_21页_1mb

长电科技（600584）深度报告总结

核心内容

长电科技通过收购星科金朋，迅速提升其在全球半导体封装测试行业的地位，成为全球三大封测厂商之一。公司整合后的盈利状况良好，预计2016年长电本部净利润为3.8-4亿元，同比增长超过25%。同时，星科金朋的盈利状况也将随着搬迁、SiP项目投资和eWLB扩产等措施逐步改善，预计2018年公司将成为全球第二大封测厂商。

主要观点

1. 并购整合成效显著：

   • 长电科技通过并购星科金朋，获得先进的封装技术，提升市场竞争力。
   • 星科金朋2015年亏损严重，但随着搬迁和产能整合，公司预计在2017年实现盈利拐点。

2. 三大核心项目推动盈利增长：

   • 搬厂整合：预计2017年底完成上海厂搬迁至江阴，实现规模经济、低人力成本和一站式服务红利。
   • SiP封装：作为高阶封装技术，SiP在智能手机、物联网等领域需求旺盛，预计2016年贡献4亿美金收入，2017年达10亿美金以上。
   • eWLB封装：eWLB技术具备成本低、集成度高、电气性能优等优势，预计2016年实现产能供不应求，2017年将全面达产。

3. 技术优势明显：

   • eWLB封装是全球FO-WLP技术的代表之一，材料成本仅占总成本的20%，而传统封装材料成本占70%以上。
   • SiP封装有助于缩短开发周期，满足客户定制化需求，成为未来芯片集成的重要方向。

4. 盈利预测与投资建议：

   • 长电科技2016~2018年EPS分别为0.33元、0.44元、1.17元，对应P/E分别为57倍、43倍、16倍。
   • 按照并购整合完成后的2018年PE=25倍，目标价为29.25元，维持“强烈推荐”评级。

关键信息

• 并购背景：2015年收购星科金朋，持股比例从51%增至100%，成为全球领先的封测厂商。
• 搬迁计划：星科金朋上海厂搬迁至江阴，预计2017年第三季度完成，搬迁期间预计亏损1000万-1500万美金。
• 产能扩张：星科金朋eWLB项目预计2017年一季度前全面达产，产能从4000件/周提升至9000件/周。
• SiP项目：预计2016年贡献约1600万美金净利润，2017年贡献约4000万美金净利润。

财务指标预测

风险提示

• 收购整合不及预期：并购后整合效果可能未达预期，影响盈利能力。
• 市场竞争加剧：行业竞争激烈，可能影响市场份额和盈利能力。
• 技术发展不确定性：先进封装技术发展速度和市场需求存在不确定性。

行业与公司对比

• 行业估值：半导体行业整体估值较高，长电科技在并购后估值显著下降，显示其盈利前景良好。
• 公司估值：长电科技2016年P/B为4.34，2018年预计降至3.36，显示资产效率提升。

技术与市场趋势

• 封装技术演进：从传统封装向WLP、eWLB、SiP等先进封装技术演进，提升芯片集成度和性能。
• 市场需求增长：随着手机、可穿戴设备等产品的轻薄化趋势，eWLB和SiP封装需求快速增长。

总结

长电科技通过并购星科金朋，实现了技术升级和市场扩张，成为全球领先的封测厂商。公司盈利状况良好，预计2016~2018年净利润将显著增长，每股收益稳步提升，估值逐步下降。未来三年，公司业绩增长明确，有望成为全球第二大封测厂商。