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集成电路产业新政对半导体设备领域的影响总结

核心内容

2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面推进集成电路和软件产业的高质量发展。该政策对半导体设备领域产生了重要影响，尤其是在支持先进工艺、核心技术研发、融资渠道拓展等方面。

主要观点

• 财税支持增强：新政策对线宽小于28纳米且经营期在15年以上的IC生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税，相较于旧政策，支持力度更大。此外，对符合条件的集成电路企业进口相关设备和原材料提供关税减免，减轻企业负担。
• 核心技术研发聚焦：政策强调聚焦集成电路装备、工艺技术、关键材料等领域的核心技术研发，探索构建“新型举国体制”，并利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等支持研发工作。
• 人才建设加速：加快推进集成电路一级学科设置，加强高校相关专业建设，提升人才培养质量，以应对人才紧缺问题。
• 融资渠道拓宽：鼓励集成电路企业通过上市融资、重组并购等方式获取资金，同时支持金融机构创新信贷产品，引导保险资金和非银行金融机构参与。
• 进出口便利化：对重点集成电路设计企业和软件企业进口自用设备提供暂时进境货物监管便利，简化进口税收流程。
• 产业链协同：支持产业集群发展，推动创新平台建设和专业化服务平台发展，促进产业链协同发展。

关键信息

半导体设备主要厂商梳理

新旧政策对比

• 财税政策：新政策对28nm以下先进工艺项目和设计企业给予更大优惠，如10年免征企业所得税。
• 投融资政策：新政策鼓励企业上市融资，明确支持科创板、创业板，优化审核流程。
• 研究开发政策：强调构建“新型举国体制”，加大国家重点研发计划和科技重大专项的支持。
• 进出口政策：明确支持重点企业进口设备和原材料的关税减免。
• 人才政策：推进集成电路一级学科设置，加强人才培养。
• 知识产权政策：强化知识产权保护，尤其对布图设计和网络环境下的软件著作权。
• 市场应用政策：推动产业集群建设，支持创新平台和专业化服务平台。
• 国际合作政策：鼓励与国际企业合作，推动“走出去”战略，便利境外研发中心建设。

投资建议

建议关注具备先进工艺核心装备生产能力、研发能力强的龙头企业，如北方华创、中微公司、盛美半导体、华海清科、沈阳拓荆、中信科等。

风险提示

• 政策落地不及预期
• 晶圆厂扩产不及预期
• 设备国产化进度不及预期
• 贸易摩擦加剧
• 技术管控加剧

行业与公司投资评级

• 行业投资评级：

  • 强于大市：未来6个月内行业指数相对沪深300指数涨幅10%以上
  • 同步大市：未来6个月内行业指数相对沪深300指数涨幅10%至-10%之间
  • 弱于大市：未来6个月内行业指数相对沪深300指数跌幅10%以上

• 公司投资评级：

  • 买入：未来6个月内公司相对沪深300指数涨幅15%以上
  • 增持：未来6个月内公司相对沪深300指数涨幅5%至15%
  • 观望：未来6个月内公司相对沪深300指数涨幅-5%至5%
  • 卖出：未来6个月内公司相对沪深300指数跌幅5%以上

其他说明

• 本报告由万联证券股份有限公司研究所发布。
• 执业证书编号：S0270518070001
• 分析师：周春林
• 研究助理：卢大炜
• 基准指数：沪深300指数