20230727-浙商证券-华虹公司-688347.SH-新股报告_国内特色工艺代工龙头_产能扩充+技术研发驱动长远发展_22页_2mb

华虹半导体研究报告总结

公司概况

华虹半导体是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要聚焦于IC与功率器件领域的晶圆代工和封装测试业务。公司采用“特色IC+功率器件”双引擎驱动战略，覆盖嵌入式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺，广泛应用于汽车、新能源、物联网等下游市场。

核心业务与优势

1. 产能布局：拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，2022年产能达324万片/月。大幅扩建无锡新厂，计划建设月产能达83万片的12英寸晶圆生产线，进一步扩大市场份额。
2. 技术研发：在全球超级结MOSFET与IGBT领域保持领先，已自主研发并量产的技术平台广泛应用于新能源汽车、充电桩等关键产品。
3. 行业地位：是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，具有全球竞争力。

财务与产能展望

• 产能扩张：2022年产能利用率稳定在107%以上，计划通过无锡新厂进一步扩充12英寸晶圆产能。
• 盈利能力：2022年毛利率达35.9%，预计2025年步入稳定增长，未来三年归母净利润增速分别为-18%、12%、15%。

行业与成长潜力

所处的晶圆代工行业在全球范围内呈现高增长，尤其受新能源汽车、工业智能制造、物联网等领域推动。到2026年，全球功率器件市场有望进一步扩大，公司技术研发和产能优势将成为核心促进因素。

风险评估

1. 短期风险：募投项目短期收益难达预期，技术迭代可能带来不确定性。
2. 长期风险：技术泄密、核心技术人员流失以及产能扩张不及预期均可能对公司长远发展造成影响。

投资建议

首次覆盖给予“买入”评级，预期2023-2025三年的市净率分别为20.6X、19.3X、18.1X。公司拥有强烈的成长预期及良好的技术积累，具备长期投资价值。