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华虹公司（688347SH）证券研究报告总结

投资评级
股票投资评级：买入，维持

分析师
吴文吉 中邮证券研究所电子团队

一、核心业务与战略目标

华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，战略性聚焦“特色IC+功率器件”，覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化工艺平台。

• 全球市场地位：公司为全球最大的智能卡IC制造代工企业、国内最大的MCU制造代工企业，且是唯一具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。
• 产能布局：截至2023年底，公司折合8英寸月产能达391万片，12英寸月产能945万片（华虹无锡），并规划2025年投产的新厂华虹制造（无锡）项目，月产能83万片，总投资67亿美元。

2、财务表现与盈利预测

• 2023年业绩：主营业务收入162.3亿元，毛利率为27.1%，受消费电子需求疲软影响，归母净利润同比下降约35%。
• 盈利预测：
  • 2024-2026年营业收入预计为175亿、191亿、211亿元，对应PE分别为83倍、28倍、23倍。
  • 未来三年归母净利润将实现高速增长，主要受益于12英寸产线产能释放及高价值产品结构优化。

三、技术与竞争优势

• 特色工艺平台：掌握高密度低功耗eFlash、车规级超级结MOSFET、600V-1200V IGBT等核心技术，填补国内半导体空白。
• 产品终端应用广泛：覆盖新能源汽车、工业智造、物联网、消费电子等领域，客户粘性强，全球排名前50的IC设计公司中超过三分之一与公司合作。

四、行业前景

• 中国大陆市场份额：预计到2027年，中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额将从29%提升至33%，在全球晶圆代工市场保持稳定增长。
• 全球晶圆代工市场规模：预计2025年纯晶圆代工厂/IDM规模分别增至1251亿和261亿美元，市场容量持续扩大。

五、风险提示

• 技术迭代风险（未紧跟工艺节点）；
• 宏观经济与行业周期波动风险；
• 供应链及国际贸易摩擦风险；
• 公司治理结构与A股公司差异风险。

分析师声明
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