TMT行业：大中华智能手机产业链，后智能机时代的赢家与输家-20181003-广发证券（香港）-34页-2mb

大中华智能手机产业链研究报告总结

核心内容

本报告分析了后智能机时代对大中华智能手机产业链的影响，重点聚焦于光学、屏下指纹（FOD）和游戏相关技术的升级趋势。随着全球智能手机出货量趋于饱和，技术创新放缓，行业面临利润压力。然而，光学组件、FOD技术和游戏相关半导体需求的提升，为部分供应链企业提供了增长机会。

主要观点

• 后智能机时代的特征：智能手机出货量增长趋缓，技术革新放缓，品牌进一步整合，议价能力提高，导致大多数零组件厂商面临降价压力。
• 光学成为投资主线：光学组件的升级（如三摄、大尺寸CMOS传感器、ToF）是推动行业增长的关键因素。预计2019年三摄渗透率将达到15%，2020年将达25%。
• 游戏体验推动半导体升级：手机游戏，尤其是MMORPG的流行，将提升对内存和GPU的需求，促使OEM厂商提升内存容量至8-12GB，并推动GPU性能提升。
• 可折叠手机成为未来趋势：可折叠手机将提供更佳的游戏体验，预计三星将在2019年发布首款可折叠手机（代号Winner），带动AMOLED、金属外壳、保护薄膜、轴承和超薄电池等次级受益行业。
• 大立光电与舜宇光学受益明显：大立光电因三摄和纯黑镜头技术获得优势，舜宇光学因三摄、ToF及规模效应有望提升毛利率。
• 瑞声科技与可成科技面临挑战：因声学/触觉规格升级缓慢，以及立讯精密的崛起，瑞声科技和可成科技面临更大的竞争压力。

关键信息

• 全球智能手机出货量预测：2018-19年全球智能手机出货量增长为0%，预计2020年出现温和复苏。
• iPhone供应链情况：iPhone 2H18组装量同比下滑2.5%至7700万台，iPhoneXr的BOM成本高于iPhone8Plus，对供应链利润率构成压力。
• 光学组件需求上升：三摄渗透率提升将带动光学组件需求，大立光电和舜宇光学将成为主要受益者，尤其是大立光电的新技术“纯黑镜头”将提升其在高端市场的竞争力。
• FOD技术趋势：屏下指纹技术将推动光学传感器和指纹模块需求，预计2019年将有更多厂商采用。
• 半导体需求增长：内存和GPU需求因游戏体验提升而上升，预计2019年高端手机内存将升级至10GB或以上，GPU性能方面，高通和海思领先，联发科相对落后。
• 可折叠手机影响：三星预计在2019年推出可折叠手机，带动AMOLED、金属外壳、保护薄膜、轴承和超薄电池等次级供应商。
• 行业格局变化：随着OEM整合，前四品牌（苹果、三星、华为、OPPO/vivo）市场份额将提升，而小型品牌将被边缘化。

公司评级与目标价

市场预期与风险

• 市场预期：2019年全球智能手机出货量预计增长15-20%，DRAM价格下滑趋势放缓，可能下降10-15%。
• 主要下行风险：中国OEM需求低于预期、三摄和ToF采用进度缓慢、CCM行业竞争加剧导致毛利率下滑。

行业趋势与技术发展

• 光学升级：三摄、大尺寸CMOS传感器和ToF将推动光学行业进入上行周期，提升高端镜头和模块的需求。
• 屏下指纹：FOD技术将提升镜头、模块和指纹传感器的需求，Goodix和高通是主要供应商。
• 游戏体验：MMORPG推动内存和GPU需求增长，高通和海思在GPU领域领先。
• 可折叠手机：三星将引领可折叠手机市场，AMOLED和相关组件将受益。

结论

后智能机时代，尽管整体出货量增长放缓，但光学、屏下指纹和游戏体验等新趋势将为部分供应链企业带来增长机会。大立光电和舜宇光学因技术优势和市场需求将获得更高评级，而瑞声科技和可成科技因技术升级缓慢和竞争加剧将面临更多挑战。随着5G和新技术的推动，行业可能在2020年迎来温和复苏。