2018-大中华智能手机产业链_后智能机时代的赢家与输家_34页-2mb

大中华智能手机产业链研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了后智能机时代智能手机产业链的发展趋势，重点关注光学、屏下指纹（FOD）和游戏体验相关技术升级对行业的影响。报告指出，全球智能手机出货量在2018-19年将保持零增长，5G的推出可能在2020年带来温和复苏。在这一背景下，多数零组件厂商面临利润率下降的压力，而光学组件、FOD和游戏相关半导体需求将成为新的增长点。

主要观点与关键信息

1. 后智能机时代对产业链的影响

• 需求放缓：全球智能手机出货量增长趋缓，特别是在发达市场和中国市场接近饱和的情况下。
• 技术革新放慢：创新步伐放缓，导致消费者升级频率降低，进一步压缩了零组件厂商的利润空间。
• 品牌整合：OEM厂商集中度提升，主要品牌如三星、苹果和HOVX（华为、Oppo、Vivo、小米）将占据更大市场份额。
• 利润率压力：多数供应链企业面临利润下滑压力，尤其是iPhone供应链。苹果硬件毛利率下降，且iPhoneXr的边际贡献较低。

2. 光学组件的升级与机遇

• 三摄渗透率提升：预计2019年三摄智能手机渗透率为15%，2020年将达25%。苹果和三星计划在2019年推出多款搭载三摄的机型，华为、OPPO、vivo也将跟进。
• CMOS传感器尺寸扩大：索尼推出Quadra传感器，苹果将广角镜头尺寸升级至1/2.25"，推动光学组件技术门槛提高。
• 光学组件受益：大立光电和舜宇光学因在三摄和高规格镜头领域领先，获得买入评级。大立光电的新产品“纯黑镜头”有望提升其在高端市场的竞争力。
• 镜头供应趋紧：高端镜头供应有限，预计大立光电和舜宇光学将维持高产能利用率，从而增强其定价能力。

3. 屏下指纹（FOD）技术

• FOD成为新趋势：随着全面屏设计的普及，FOD成为OEM厂商提升用户体验的重要技术。
• 技术路线分化：光学FOD和超声波FOD并行，其中Goodix和高通分别为主要供应商。
• FOD对供应链的带动：FOD的普及将带动镜头、模块和指纹传感器需求，提升相关厂商的ASP（平均销售价格）。

4. 手机游戏推动半导体需求升级

• 游戏市场增长：亚洲主要游戏市场2018-2020年CAGR为20%，中国占50%。
• DRAM需求上升：为满足高性能MMORPG需求，OEM厂商如vivo、OPPO、华为、三星将提升内存容量至8GB甚至12GB。
• GPU需求提升：高通和海思在GPU性能上领先，联发科相对落后，影响游戏体验的竞争力。

5. 可折叠手机的潜在影响

• 可折叠手机成为未来趋势：三星计划于2019年推出首款可折叠手机（代号Winner），预计在3-4月发布。
• 受益次族群：AMOLED、金属外壳、保护薄膜、轴承和超薄电池等组件将受益于可折叠手机的推广。

评级与投资建议

行业趋势与展望

• 光学升级：三摄和大尺寸传感器将推动光学组件市场进入上行周期，带动大立光电和舜宇光学的业务增长。
• FOD技术：光学和超声波FOD技术将提升指纹传感器和相关组件的市场需求。
• 游戏体验提升：随着MMORPG等高规格游戏的流行，DRAM和GPU需求将增长，带动相关供应链。
• 可折叠手机：三星领先可折叠手机技术，未来可能引领该领域的创新，带动AMOLED和相关组件的需求。

风险提示

• 需求疲软：全球智能手机出货量增长为零，可能影响整体供应链需求。
• 利润率压力：多数组件厂商面临利润下降压力，尤其是iPhone和安卓中低端机型。
• 技术升级缓慢：部分组件如声学、触觉等技术升级缓慢，可能限制瑞声科技和可成科技的盈利能力。
• 市场竞争加剧：品牌整合和规格升级放缓将导致供应链竞争加剧。

附录：关键数据预测

• 全球智能手机出货量预测：2018-19年增长为0%，2020年预计温和复苏。
• 三摄渗透率：2019年15%，2020年25%。
• CMOS传感器尺寸：苹果将从1/2.6升级至1/2.25"。
• DRAM升级：vivo X23采用8GB，OPPO R17提升至6GB/8GB，华为将采用6GB，三星GS10系列内存容量提升至4GB/6GB/8GB/12GB。
• GPU性能对比：高通Adreno系列在性能上领先，华为麒麟980采用Mali-G76 MP10，性能提升30%。

结论

后智能机时代，光学、FOD和游戏体验成为主要增长点，而多数零组件厂商面临利润压力。大立光电和舜宇光学因在光学升级和高端市场布局方面表现突出，获得买入评级，而瑞声科技和可成科技因技术升级缓慢和市场竞争加剧，维持持有评级。整体来看，市场对光学组件和游戏相关半导体的需求将推动部分厂商的增长，而整体出货量增长停滞将对多数供应链构成挑战。