深度报告-20201229-东北证券-弘信电子-300657.SZ-内资FPC头部企业_前瞻布局柔性电子_36页_3mb

弘信电子（300657）深度报告总结

核心内容概述

弘信电子是国内FPC（挠性印刷电路板）行业的头部企业，成立于2003年，2017年在深交所A股上市。公司主营FPC、背光板、刚挠结合板等产品，其中FPC营收占比最高，为58.72%。公司通过设立柔性电子研究院、并购瑞湖科技等举措，积极布局“FPC+”领域，拓展柔性电子相关业务。此外，公司注重研发和产能扩张，以提升市场占有率和盈利能力。

主要观点

1. FPC市场前景广阔

• FPC因其配线密度高、重量轻、可折叠弯曲等优势，符合电子产品短小轻薄的发展趋势。
• 随着5G、可穿戴设备、汽车电子等需求的爆发，预计到2024年全球FPC产值将达到144亿美元，CAGR为3.5%。
• 由于日系FPC厂商（如旗胜）市场份额逐年缩减，FPC产能持续向中国大陆转移。

2. 公司产能扩张与设备国产化

• 公司积极扩充FPC产能，主要通过“翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目”和“荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程”等项目实现。
• 设备国产化显著降低了生产成本，提升了公司盈利能力和市场竞争力。

3. FPC产品结构与客户结构优化

• 公司已成功打入OPPO、vivo、小米等主流手机厂商的供应链，未来有望进一步扩大市场份额。
• 在汽车电子领域，公司与宁德时代等动力电池厂商开展合作，拓展车载显示模组、车载娱乐系统等新业务。

4. 柔性电子布局

• 公司设立柔性电子研究院，重点突破柔性材料和高端设备技术，推动柔性电子应用。
• 通过控股瑞湖科技，公司布局柔性压感传感器业务，已出货给TWS耳机和高端家电客户。

关键信息

1. 财务表现

• 2019年营业收入为24.60亿元，同比增长9.40%。
• 2020年预计营业收入为25.32亿元，2021年预计增长至29.79亿元，2022年预计达到33.97亿元。
• 2019年归母净利润为1.80亿元，同比增长52.94%；预计2021年归母净利润为2.84亿元，2022年预计为3.65亿元。

2. 产品结构

• FPC：主要应用于智能手机、平板电脑、车载电子、工控设备、医疗设备等。
• 背光板：主要用于智能手机、平板电脑、车载显示屏等。
• 软硬结合板：用于高像素摄像头模组、TWS耳机、汽车倒车雷达影像系统等。

3. 产能布局

• 厦门工厂：专注于高附加值产品如FPC多层板、手机直供板等。
• 荆门工厂：定位为高科技产业园区，重点通过自研设备提升制造效率和毛利率。
• 鹰潭工厂：专注于软硬结合板业务，提升公司盈利水平。

4. 技术实力

• 公司在FPC领域拥有领先的生产工艺，如“卷对卷”技术，实现超精细线路制作。
• 公司研发投入持续增长，研发人员占比从2015年的9.58%上升至2019年的11.41%。
• 公司拥有31项发明专利、142项实用新型专利、42项软件著作权。

5. 柔性电子市场前景

• 柔性电子市场规模预计从2018年的470亿美元增长至2028年的3010亿美元，CAGR达20.4%。
• 柔性传感器是公司“FPC+”布局的重要方向，已应用于TWS耳机、高端家电等产品。

投资建议

• 当前股价为15.15元，预计2021年目标价为20.75元，对应PE为18.20倍。
• 公司有望凭借设备国产化和产能扩张，进一步提升市场份额和盈利能力。
• 柔性传感器业务将成为公司新的增长点，助力业绩提升。

风险提示

• 扩产进度不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 客户拓展不及预期。

图表概览

• 图1：公司发展历程
• 图2：公司主营业务构成
• 图3：公司主要客户
• 图4：公司股权结构图
• 图5：公司全国据点
• 图6：研发人员占比情况
• 图7：公司研发投入支出情况
• 图8：公司营收及增速
• 图9：公司归母净利润及增速
• 图10：公司毛利率、净利率和期间费用率
• 图11：分业务毛利率情况
• 图12：全球FPC产值及增速
• 图13：全球PCB产值结构
• 图14：FPC产业链
• 图15：FPC成本构成
• 图16：日本FPC产值及增速
• 图17：日本FPC产量及增速
• 图18：历代iPhone FPC单机用量
• 图19：历代iPhone FPC单机价值量
• 图20：智能手机中使用FPC的情况
• 图21-22：三种屏幕封装工艺示意图
• 图23-24：Vivo NEX3和华为Mate30Pro虚拟侧键
• 图25：各安卓系品牌手机FPC用量与iPhone对比
• 图26-27：Apple Watch Series 4和AirPods Pro中FPC应用
• 图28：各类车型的汽车电子占比
• 图29：全球新能源汽车销量及增速
• 图30：车用FPC主要应用范围
• 图31：车载FPC市场规模
• 图32：卷对卷与片对片工艺对比
• 图33：公司设备展示
• 图34：柔性电子的中下游应用示例
• 图35：按材料/组件细分的柔性电子市场预测
• 图36：厦门柔性电子研究院成立

表格概览

• 表1：公司主要产品介绍
• 表2：前五大客户占比
• 表3：股权激励计划中公司层面业绩考核要求
• 表4：公司主要产品的生产和销售情况
• 表5：公司扩产项目介绍
• 表6：公司获誉研发项目
• 表7：按层数划分FPC的介绍和特点
• 表8：FPC主要厂商情况
• 表9：日本FPC厂商电子产品业务营收及盈利情况
• 表10：2019-2024年全球各地区FPC产值复合增长率
• 表11：PI/MPI/LCP软板性能对比
• 表12：车用FPC类型及用途
• 表13：公司生产工艺水平行业对比情况
• 表14：柔性电子中下游应用情况
• 表15：各国柔性技术研究现状
• 表16：厦门柔性电子研究院合作概况
• 表17：几种按键方案特性对比
• 表18：可比公司估值水平（Wind一致预期）