20210716-光大证券-晶圆代工行业跟踪报告_涨价浪潮渐入尾声_后期靠产能释放驱动收入增长_2页_393kb

行业研究总结：晶圆代工行业跟踪报告

核心内容

本报告分析了晶圆代工行业的近期表现与未来发展趋势，指出当前行业涨价浪潮逐渐进入尾声，后续增长主要依赖产能释放。台积电作为行业龙头，2Q21业绩表现优于预期，显示其在HPC和汽车平台领域的强劲增长，但智能手机和IoT平台收入因季节性因素出现下滑。预计3Q21将迎回旺季，行业产能紧缺格局有望持续至2022年。

主要观点

• 行业周期：当前半导体行业处于高景气周期，但涨价趋势已见顶，未来增长将更多依赖产能扩张。
• 台积电表现：2Q21收入达133亿美元，同比增长28%，环比增长2.9%。HPC和汽车平台收入分别增长34%和285%，显示强劲需求。智能手机平台收入因销售疲软而下降4%，但预计3Q将有所回升。
• 中芯国际与华虹半导体：中芯国际预计2021全年收入指引将上调，主要得益于下半年扩产恢复；华虹半导体2021全年收入增速有望达48%，受益于8寸议价能力提升及12寸新产品客户上量。
• ASMP推荐：全球半导体封装设备龙头，盈利增长预期超市场，建议重点关注其在先进封装及mini-LED设备领域的成长机会。

关键信息

重点公司盈利预测与估值表

评级与投资建议

• 行业评级：买入（维持）
• 公司推荐：重点推荐ASM Pacific，因其盈利增长预期超市场，且在先进封装和mini-LED设备领域有显著增长潜力。

风险提示

• 半导体行业景气度不及预期
• 美国对中国半导体产业的管制环境恶化

估值方法局限性

本报告的分析基于假设，不同假设可能导致分析结果差异。所采用的估值方法及模型存在局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

分析师声明

本报告由光大证券股份有限公司研究所撰写，分析师具有合法证券投资咨询执业资格，独立、客观地出具报告，内容和观点反映其个人判断。

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