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“金债捞”系列报告——3月十大金债总结

核心内容概述

本报告聚焦2023年3月“存量+增量”可转债市场，分析了包括东风转债、博22转债、寿22转债、拓斯转债、博杰转债、道通转债、小熊转债、盛虹转债在内的多个优质可转债标的。重点探讨了各转债的正股基本面、行业前景、财务状况及条款博弈逻辑，为投资者提供“低价+低溢价率+小规模”策略下的投资参考。

主要观点与关键信息

东风转债（113030.SH）

• 公司基本面：东风股份是包装印刷行业龙头，布局医药包装、新材料等多元业务，2024年有望实现医药包装业务营收12亿元。
• 转债特征：发行规模2.95亿元，评级AA，存续期尚余2.81年，距离回售期约1年。转股溢价率处于历史高位，但正股基本面有望带动平价冲高。
• 风险提示：新材料产能释放不及预期、锂电需求不及预期。

博22转债（113650.SH）

• 公司基本面：苏博特是国内混凝土外加剂龙头企业，2023年有望实现“困境反转”。
• 转债特征：发行规模8亿元，评级AA-，存续期尚余5.36年，是尚未进入转股期的“次新”优质标的。平价长期运行在下修线下方，短期内可能不会强赎。
• 风险提示：基建复工进度不及预期、海外业务扩展不及预期。

寿22转债（113660.SH）

• 公司基本面：寿仙谷是中药材龙头企业，拥有显著的技术壁垒和市场竞争力，正股具备强劲成长性。
• 转债特征：发行规模3.98亿元，评级AA-，存续期尚余5.73年，尚未进入转股期。平价突破强赎线，但短期可能不会强赎。
• 风险提示：区域拓展进度不及预期、消费复苏节奏滞后。

拓斯转债（123101.SZ）

• 公司基本面：拓斯达专注于工业机器人、注塑机、数控机床等，积极布局新能源汽车及五轴数控机床。
• 转债特征：发行规模6.7亿元，评级AA，存续期尚余4.05年，处于“青年期”。短期内可能继续递延下修。
• 风险提示：注塑机景气度回升不及预期、五轴机床产能释放不及预期。

博杰转债（127051.SZ）

• 公司基本面：博杰股份布局新能源汽车电子、半导体划片机等，具备较强的技术迁移能力。
• 转债特征：发行规模5.26亿元，评级AA，存续期尚余4.74年，进入转股期仅1个月。短期内可能不会强赎。
• 风险提示：半导体划片机国产替代进度不及预期。

道通转债（118013.SH）

• 公司基本面：道通科技是汽车智能诊断和充电桩领域的领先企业，新能源充电桩业务快速增长。
• 转债特征：发行规模12.8亿元，评级AA，存续期尚余5.35年。短期内可能不强赎，中期成长空间大。
• 风险提示：海外充电桩业务增长不及预期。

小熊转债（127069.SZ）

• 公司基本面：小熊电器是小家电品牌企业，积极布局智能家电及海外渠道。
• 转债特征：发行规模5.36亿元，评级AA-，存续期尚余5.44年。短期内倾向于不强赎，中期成长空间广阔。
• 风险提示：海外业务修复不及预期、新品市场热度不及预期。

盛虹转债（127030.SZ）

• 公司基本面：东方盛虹在光伏材料、新材料、可降解塑料等领域布局广泛，具备较大的成长潜力。
• 转债特征：发行规模50亿元，评级AA+，存续期尚余4.08年。短期内可能延续递延强赎风格。
• 风险提示：行业景气度回升不及预期、产能释放不及预期。

风险提示汇总

• 东风转债：新材料产能释放不及预期、锂电需求不及预期。
• 博22转债：基建复工进度不及预期、海外业务扩展不及预期。
• 寿22转债：区域拓展进度不及预期、消费复苏节奏滞后。
• 拓斯转债：注塑机景气度回升不及预期、五轴机床产能释放不及预期。
• 博杰转债：半导体划片机国产替代进度不及预期。
• 道通转债：海外充电桩业务增长不及预期。
• 小熊转债：海外业务修复不及预期、新品市场热度不及预期。
• 盛虹转债：行业景气度回升不及预期、产能释放不及预期。

总结

本报告对2023年3月的可转债市场进行了深入分析，聚焦于“低价+低溢价率+小规模”的优质标的，通过分析正股基本面、行业前景及条款博弈，为投资者提供多维度的参考。在市场不确定性较大的背景下，建议关注具备成长潜力和稳定基本面的可转债，把握“强正股α+转债博弈”的投资逻辑。