20230406-东吴证券-_金债捞_系列报告_三月十大金债表现_点评及四月十大金债预告_8页_643kb

固收点评20230406总结

核心内容

本报告为“金债捞”系列报告之一，主要分析了2023年3月十大金债的表现及4月十大金债的预告，旨在为投资者提供转债配置建议与市场走势判断。

三月十大金债表现

主要表现

• 涨跌幅情况：3月以来，十大金债中有6只收涨，4只收跌。其中，寿22转债涨幅最大（5.83%），道通转债跌幅最大（-5.49%）。
• 涨跌原因：
  • 收涨金债：主要受益于消费、半导体、小家电、钴产能释放、新材料、AI+工业机器人等行业表现。
  • 收跌金债：受板块周期性下行影响，正股短期承压，如地产链、汽车、光伏EVA、石化仓储等。

组合表现

• 与市场对比：三月金债组合与中证转债、万得全A指数涨跌幅走势基本重合，相关系数分别达99.83%和99.45%。
• 超额收益：3月以来，组合仅4天跑输中证转债指数，最大超额收益为0.11%；相对万得全A指数，组合共跑赢15天，最大超额涨幅为0.20%，显示较强的抗跌属性。

建议

• 配置性价比：东风、华友、道通、博杰、博22、拓斯等转债处于“板块低景气度+低价”周期，持有至中期、等待右侧交易机会的胜率较大。

四月十大金债预告

预计标的

• 半导体板块：博杰转债、深科转债、晶瑞转2、精测转2、立昂转债。
• 数字经济板块：风语转债、奥飞转债。
• 新债：花园转债。
• 周期性下行板块：赛轮转债（汽车）、莱克转债（家电）。

主要观点

• 板块热度：数字经济和半导体板块热度有望持续，成为市场布局主线。
• 配置策略：“题材低吸+主线布局”，关注既有潜力的板块，同时留意新债及周期性板块的右侧机会。

风险提示

• 强赎风险：发行人可能触发强赎条款，导致转股溢价率快速压缩及正股抛压。
• 正股波动风险：正股波动下行会对溢价率较低的转债产生明显下压。
• 发行人违约风险：关注发行人信用风险及可能的退市风险。
• 溢价率主动压缩风险：高溢价率可能引发主动“杀”估值，增加转债波动率。

关键信息

• 三月金债组合：6涨4跌，与市场走势高度一致，具备攻守属性。
• 四月金债预告：涵盖半导体、数字经济、新债及周期性板块，建议关注主线布局与右侧机会。
• 数据来源：Wind，东吴证券研究所。
• 分析师：李勇、陈伯铭。

结构清晰总结

三月十大金债表现

• 涨跌幅：6只收涨，4只收跌，最大涨幅5.83%，最大跌幅-5.49%。
• 板块属性：
  • 收涨：消费、半导体、小家电、钴产能释放、新材料、AI+工业机器人。
  • 收跌：地产链、汽车、光伏EVA、石化仓储。
• 组合表现：
  • 与中证转债、万得全A指数走势重合，相关系数高。
  • 超额收益有限，但抗跌属性较强。
• 配置建议：东风、华友、道通、博杰、博22、拓斯等处于“低价+低景气”周期，配置性价比高。

四月十大金债预告

• 推荐标的：博杰转债、深科转债、晶瑞转2、精测转2、立昂转债（半导体）；花园转债（新债）；赛轮转债（汽车）、莱克转债（家电）；风语转债、奥飞转债（数字经济）。
• 板块趋势：数字经济和半导体板块热度持续，成为布局主线。
• 投资策略：关注“题材低吸+主线布局”，留意新债及周期性板块的右侧机会。

风险提示

• 强赎风险：可能压缩溢价率并影响正股价格。
• 正股波动风险：正股波动对溢价率低的转债影响显著。
• 发行人风险：包括违约、退市等。
• 溢价率风险：高溢价率可能引发主动估值压缩，增加波动性。

免责声明

本报告仅供东吴证券客户使用，不构成投资建议，不保证信息准确性或观点不变。未经授权，不得翻版、复制和发布。投资需谨慎，市场有风险。