20230507-天风证券-光力转债_半导体划片机国产替代领航者_申购建议_积极参与_9页_870kb

转债概况

• 发行规模4亿元，债项主体评级A+/A+
• 转股价21.46元，4月5日转股价值98.65元
• 债底7541元，纯债价值较低
• 高票息（平均157元）+15%到期补偿，溢价空间较大
• 中签率预计0.014%-0.016%，打新收益尚可

公司基本面

• 细分领域：半导体划片机国产替代龙头，全球前三供应商
• 业务双主线：半导体+物联网安全生产装备
• 毛利率较高，研发持续投入，产能扩张中
• 股权质押比例12.27%，存在股权质押风险

行业背景

• 半导体设备国产替代加速，全球市场年复合增长超16%
• 煤矿智能化推动安全生产监控装备需求增长

风险提示

• 技术研发不及预期、毛利率波动
• 境外市场风险、商誉减值风险
• 股权质押、高估值与信用风险

申购建议

• 预计上市价125元左右，溢价27%，建议积极参与
• 纯债价值支撑不足，但股性吸引力较强