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银河微电可转债申购总结

核心内容

银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的公司，其可转债“银微转债”于2022年7月4日发行，规模为5亿元，债项与主体评级均为A+。转股价为31.95元，截至2022年6月30日，转股价值为101.1元。各年票息的算术平均值为1.57元，到期补偿利率为15%，属于新发行可转债的一般水平。

主要观点

• 转债价值分析：

  • 银微转债的债底为75.68元，纯债价值较低，但市场可能给予26%的溢价，预计上市价格为127元左右。
  • 若全部转股，对总股本的摊薄压力为12.19%，对流通股本的摊薄压力为44.72%，对现有股本的摊薄压力较大。
  • 首日优先配售规模预计为76%，无网下配售，网上申购剩余规模为1.20亿元，中签率预计为0.0010%。

• 公司基本面分析：

  • 银河微电主营半导体分立器件，主要产品为小信号器件和功率器件，2021年营收占比达95.77%。
  • 2021年营业收入8.32亿元，同比增长36.40%，归母净利润1.41亿元，同比增长102.58%。
  • 2022年一季度营业收入1.72亿元，同比增长21%，归母净利润0.20亿元，同比增长13.69%。
  • 公司的期间费用率稳定在20%左右，经营效率良好。
  • 公司的PE（TTM）为28.94倍，低于同业平均水平，市值为41.47亿元。

• 行业前景：

  • 半导体行业长期高景气，2021年全球销售额达5456.2亿美元，中国半导体销售规模也在稳步增长。
  • 分立器件是半导体行业的重要组成部分，预计2022年全球分立器件销售额将增长10%，达到334.44亿美元。
  • 汽车电子作为分立器件的重要应用领域，受益于新能源汽车的发展，预计到2025年汽车电子成本占比将接近40%。

• 技术与市场布局：

  • 公司正在向IDM模式转型，具备一定的技术优势，如高密度阵列式框架设计、绝缘膜装片、超低弧度焊线等。
  • 公司与多个行业龙头合作，包括三星、格力、松下、中兴、普联等，客户覆盖计算机、家电、汽车电子等多个领域。
  • 公司在汽车电子领域已有部分项目量产，更多项目处于测试阶段，未来有望成为新的增长点。

• 募投项目分析：

  • 本次可转债募集资金5亿元，其中4亿元用于车规级半导体分立器件产业化项目，建设周期为24个月。
  • 项目建成后，将提升公司高端产品的产能和盈利能力，增强市场竞争力。

关键信息

• 可转债基本信息：

  • 转债代码：118011.SH
  • 转债简称：银微转债
  • 公司代码：688689.SH
  • 发行额：5亿元
  • 期限：6年
  • 利率：0.40%、0.60%、1.20%、1.80%、2.40%、3.00%
  • 起息日期：2022-07-04
  • 转股起始日期：2023-01-09
  • 转股价：31.95元
  • 主承销商：中信建投证券

• 市场表现：

  • 截至2022年6月30日，公司正股下跌21.63%，同期行业指数下跌9.53%，股票弹性较高。
  • 上市以来年化波动率为61.00%，波动性较大。

• 风险提示：

  • 银微转债规模一般，债底保护较低。
  • 存在新产品开发、技术研发不及预期、芯片外购比例较高、市场竞争、产业政策变化、存货减值、汇率波动等风险。
  • 建议积极参与申购，但需注意可转债价格波动及违约等风险。

申购建议

建议积极参与“银微转债”申购，因其具备一定的行业前景和市场潜力，同时具备较高的股票弹性，且预计上市价格为127元左右，市场可能给予26%的溢价。