20170306-招商证券-半导体行业春季策略报告：行业进入向上周期，积极配置半导体板块_23页_2mb

半导体行业春季策略报告总结

核心内容

本报告分析了半导体行业进入景气向上周期的背景、表现及未来增长动力，并提出了积极配置A股半导体板块的建议。报告指出，半导体行业通常以4-5年为一个周期，2016年中成为行业拐点，预计连续增长两年。同时，行业增长动力来自手机创新、汽车电子和物联网等新兴领域。

主要观点

1. 行业景气度提升

   • 半导体资本支出持续增长，2016年全球半导体资本支出为680亿美元，2019年将达到784亿美元。
   • 2016年北美和日本BB值（订单出货比）多数月份高于1，显示中游资本开支意愿强烈。
   • 半导体产品如硅片、存储器、晶圆代工、LED等持续涨价，尤其是DRAM和NAND Flash芯片涨幅超过60%。
   • 全球半导体销售额从2016年7月开始同比增长，且增速加快。

2. 行业增长驱动力

   • 智能手机仍是半导体产业的主要驱动力，但增速放缓。
   • 汽车和物联网成为新的增长引擎，其中汽车芯片市场年复合增长率达16%，物联网市场预计2025年将达到754.4亿美元。
   • 5G、自动驾驶、智能家居、可穿戴设备等技术的发展将推动半导体需求增长。

3. A股半导体板块机会

   • A股半导体板块尚未反映全球半导体行业景气度提升，目前估值相对较低。
   • 国内半导体产业增长速度远高于全球，且受益于国家政策支持。
   • 建议积极配置A股半导体板块，关注产业链上的优势公司。

关键信息

行业趋势

• 产业转移：半导体产业正向中国大陆转移，未来5-10年资本支出将达到1万亿元（1500亿美元），设备和材料需求大幅增长。
• 技术变革：先进封装技术、新型存储器、化合物半导体（GaN和SiC）等技术成为行业发展的新方向。
• 市场结构：通讯和计算机仍是主要市场，占比达74%；汽车和物联网成为长期增长动力。

投资建议

• 重点标的：
  • 设计：紫光国芯、兆易创新、汇顶科技、全志科技、中颖电子、艾派克、东软载波、富瀚微。
  • 制造：中芯国际（0981.HK）、三安光电（600703.SH）。
  • 封测：长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）。
  • 设备：北方华创（002371.SZ）、大族激光（002008.SZ）。
  • 材料：上海新阳（300236.SZ）、兴森科技（002436.SZ）、巨化股份（600160.SH）。
  • IDM：士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、扬杰科技（300373.SZ）。

风险提示

• 半导体行业景气度回升持续性低于预期。
• 系统性风险可能影响行业整体表现。

四个投资维度

1. 应用市场：关注手机创新、物联网、汽车电子、智能硬件等高增长领域。
2. 技术创新：SiP/Fanout先进封装、3D IC、化合物半导体、新型存储器等。
3. 产业分工：晶圆制造、封装测试外包趋势明显。
4. 产业转移：关注国内生产线建设和海外并购机会。

估值与评级

• A股半导体公司目前估值处于相对低位，具备配置价值。
• 投资评级分为强烈推荐、审慎推荐、中性和回避，分别对应不同的股价表现预期。
• 电子行业历史PE Band和PB Band显示，半导体行业具有较高的成长性，估值具有吸引力。

重要数据与图表

• 全球半导体资本支出预测：2016年680亿美元，2019年784亿美元。
• 半导体产品涨价趋势：DRAM和NAND Flash价格涨幅超60%。
• 半导体产业转移历史：三次转移，最后一次向中国大陆转移。
• 半导体产业链：涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等多个环节。

总结

本报告全面分析了半导体行业进入景气周期的背景、趋势及投资机会，强调了国内半导体产业的增长潜力及国家政策支持的重要性。建议投资者积极配置A股半导体板块，关注重点公司及技术发展方向，同时注意行业周期性风险及系统性风险。