20260625-光大证券-美光科技业绩狂飙近14倍_存储芯片板块爆发_多家巨头推动HBM4量产_2页_134kb
报告摘要
存储芯片板块爆发,美光科技业绩狂飙近14倍
核心内容概述
2026年6月25日,A股市场中存储芯片板块表现强势,多只个股涨幅超10%。这一行情的主因是AI产业链的持续升温,尤其是AI硬件需求激增带动了存储芯片行业的景气周期延续。其中,存储芯片龙头公司美光科技发布亮眼财报,业绩增长显著,成为市场关注的焦点。
美光科技业绩表现
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财务数据:
- 2026财年第三财季(2月27日-5月28日)营业总收入为414.56亿美元,同比增长345.72%。
- 归母净利润为282.43亿美元,同比增长1398.3%。
- 经营性现金流同比增长450.84%,达到253.88亿美元。
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毛利率与EPS:
- 毛利率高达84.9%,同比提升46.9个百分点。
- EPS突破25美元,同比增长13.81倍。
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业务构成:
- 云内存业务收入突破137亿美元,占总收入的33.2%。
- 数据中心业务收入突破115亿美元,占总收入的27.8%。
- 两大业务均与人工智能发展密切相关。
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产品进展:
- 16层48G HBM4已向客户供应样品,标志着新一代高带宽内存技术的推进。
- 公司对第四财季业绩给出强劲指引,预计营收将突破500亿美元,毛利率维持在86%左右。
HBM4市场动态
- 技术标准:HBM4是高带宽内存第四代标准,由JEDEC固态技术协会于2025年4月确立。
- 量产情况:
- 2026年2月,三星电子和SK海力士开始量产HBM4。
- 三星电子以较快的量产节奏,仅用四个月便实现10亿美元销售额,成为首家达成该里程碑的芯片厂商。
- 合作方:英伟达、AMD、微软、谷歌等科技巨头均与三星展开深度合作。
- 融资计划:SK海力士计划通过纳斯达克市场发行存托凭证,募集资金约294亿美元,预计于7月10日上市。
国内存储芯片企业表现
- 长鑫科技:
- 6月12日,长鑫科技科创板IPO注册生效,资本市场高度关注其上市进程。
- 2025年一季度,长鑫科技归母净利润达247.6亿元,同比扭亏为盈。
- 1-6月归母净利润预计在500-570亿元之间,有望弥补公司成立以来的亏损。
- 公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产,产品覆盖DDR4、LPDDR4X至DDR5、LPDDR5/5X,技术达到国际先进水平。
- 拥有合肥、北京两地共3座12英寸DRAM晶圆厂,市占率快速提升。
存储芯片市场格局
- 全球市场份额:
- 2025年DRAM三大巨头市占率超90%,其中:
- SK海力士:34.48%
- 三星电子:33.96%
- 美光科技:23.41%
- 长鑫科技为第四大DRAM企业,全球市场份额达7.67%。
- 南亚科技、华邦电子、力积电等也占据一定市场份额。
- 2025年DRAM三大巨头市占率超90%,其中:
行业趋势与展望
- 行业驱动因素:AI硬件需求激增、AIDC(人工智能数据中心)建设加速,推动存储芯片价格上涨。
- 未来前景:
- HBM4技术的推广和量产将为存储芯片行业带来新的增长点。
- 国内企业如长鑫科技正加速技术升级和产能扩张,有望在全球市场中占据更大份额。
- 存储芯片行业景气周期持续,带动相关企业业绩爆发。
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