20231128-甬兴证券-电子行业周报_存储备货预期升温_HBM4最早2026年量产_14页_1mb

报告聚焦电子行业本周核心趋势，包括HBM技术、AI可穿戴设备、存储芯片市场和先进封装发展。SK海力士与英伟达合作推动HBM4量产，预计2026年启动，HBM年复合增长率52%。首款可穿戴AI设备AiPin发布，AI可穿戴市场加速；存储芯片需求复苏，DDR5预期2024年超越DDR4。美国资助先进封装30亿美元，国内产业链受益。市场方面，电子板块下跌372%，库存问题缓和。投资建议关注赛腾股份等HBM相关股、漫步者等AI可穿戴利好，以及东芯股份等存储芯片机会。风险包括中美贸易摩擦和终端需求不确定性。