深度报告-20231121-东吴证券-电子行业深度报告_碳化硅车型密集发布_关注国产衬底厂商扩产_器件厂商上车进展_42页_2mb

碳化硅市场规模快速增长，预计到2028年达到66亿美元，复合年增长率（CAGR）高达32%，主要由新能源汽车800V高压快充和充电桩渗透驱动。碳化硅在汽车主驱、OBC、DC/DC及充电桩应用中实现增效降本，国内市场由特斯拉引领，2023年1-8月非特斯拉车型碳化硅渗透率达25%。

产业链方面，衬底端为关键瓶颈，国产厂商如天岳先进加速扩产，市场竞争激烈，产能实际交付能力决定竞争格局；外延和器件端逐步国产化，欧美日企业主导，国产厂商如斯达半导、中芯集成在技术研发和产能扩建中取得进展，目标是2024年成为国产化元年。

投资建议：关注具备技术、产能和客户优势的国内厂商，重点推荐天岳先进（衬底龙头，业绩拐点将至）、晶升股份（碳化硅长晶炉受益于下游扩产）、中芯集成（车规级代工龙头，扩产碳化硅打开空间）和斯达半导（IGBT与SiC模块龙头，积极布局国产化）。

风险提示：碳化硅在车端、桩端渗透不及预期；国产化进度缓慢；扩产节奏滞后；或引发价格战。