电子行业深度报告：碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展-20231121-东吴证券-42页_2mb

碳化硅市场深度分析总结

行业趋势

• 碳化硅作为第三代半导体材料，核心优势包括高耐压性、高效率和高功率密度。
• 2023年全球碳化硅汽车市场快速增长，主要由800V高压快充车型拉动，预计到2028年碳化硅全球市场规模将达66亿美元，复合年增长率32%。
• 主要应用领域包括新能源汽车（三电系统）、充电桩和光伏逆变器，其中新能源汽车贡献最大，市场占比超70%。

关键应用

• 新能源汽车：高功率快充需求推动SiC变压器，降低能耗、提升续航。中国新势力如小鹏G6、极氪X等车型标配SiC，促进渗透。
• 充电桩：SiC器件适应高压快充桩，提升效率和功率密度，预计2025年充电桩SiC市场规模达74亿元。
• 光伏：采用SiC取代硅二极管，提升效率，2025年全球光伏SiC市场规模预测5亿元。

产业链分析

• 衬底端：国产厂商如天岳先进、天科合达加速6-8英寸衬底产能，2026年国内产能望达650万片/年，但良率和技术门槛是关键挑战。
• 外延与器件端：国产厂商如晶升股份、中芯集成推进外延和代工，2024年或成国产化元年，SiC模块逐渐上车。
• 国产厂商研发投入：如斯达半导、闻泰科技等在SiC芯片和模块领域取得进展，保持本土化优势。

投资建议

• 建议关注具备以下优势的国产企业：
  • 天岳先进（衬底龙头，业绩拐点已至）。
  • 晶升股份（国产长晶炉，收入增长快）。
  • 中芯集成（车规代工厂，SiC扩产中）。
  • 斯达半导（IGBT转SiC模块，装机量上升）。
• 关注技术降本、产能实际交付和客户关系，以应对市场增长。

风险提示

• 碳化硅在车端、桩端渗透不及预期，国产化进程延迟。
• 产业链产能过剩风险，可能导致价格战。
• 技术迭代和市场竞争加剧，影响中小厂商生存。