机械行业光模块设备报告：AI带动光模块需求高增，设备市场空间广阔-20230703-中泰证券-31页_2mb

光模块设备研究报告总结

核心内容

光模块是光纤通信系统中的核心器件，负责实现光电信号的相互转化。随着人工智能、大数据、云计算、物联网等技术的快速发展，光模块需求显著增长，尤其在数通市场增速最快，已成为光模块产业的主要增长点。

根据Lightcounting预测，2021-2025年全球光模块市场复合年增长率达11%，预计2025年市场规模将达到113亿美元。其中，数据中心光模块市场增速更快，预计2025年将达73.3亿美元，年均复合增长率14%。国内光模块供应链健全，具备出口能力，且业绩弹性较大。

主要观点

• 光模块发展趋势：光模块正朝着高速（如800G、1.6T）和高集成度方向发展，以满足日益增长的数据交换需求。
• 封装技术演进：数据中心光模块多采用COB封装技术，具有连接性能好、体积小、成本低等优势。未来CPO（光电共封装）和硅光子技术将成为主流，提升传输效率、降低功耗并实现更小尺寸。
• 产业链结构：光模块处于光通信产业链中游，主要由光器件、光芯片和封装设备构成。其中，光器件和光芯片成本占比最高，贴片机是价值量最高的环节。
• 设备需求增长：随着高速光模块的普及，高精度贴片机、打线机、耦合平台、激光焊接设备等需求快速增长。

关键信息

市场规模预测

• 全球光模块市场：2021-2025年复合年增长率11%，预计2025年市场规模113亿美元。
• 数据中心光模块市场：2021年为43.8亿美元，预计2025年达73.3亿美元，年均复合增长率14%。

光模块结构与功能

• 光模块由光器件、功能电路和光接口组件组成，核心为TOSA（发射端）和ROSA（接收端）。
• 光模块实现电信号与光信号的相互转换，是数据中心互连的核心部件。

光模块封装技术

• COB封装：适用于数据中心光模块，具有体积小、成本低、连接性能好的特点。
• CPO技术：光电共封装技术，将光模块与电子芯片集成，提升传输带宽、降低延迟、实现更紧凑的尺寸。

光模块工艺流程

• 贴片（Die Bonding）：高精度贴片机是核心设备，贴装精度要求极高，如800G光模块贴装精度控制在±3μm以内。
• 打线（Wire Bonding）：采用金丝热超声波法进行键合，确保芯片与基板之间的可靠电气连接。
• 光学耦合：单模光纤需要透镜进行聚焦耦合，是光模块封装中最耗时、最容易产生不良品的环节。
• 焊接装配：激光焊接因高精度和高适应性，成为光模块制造的首选工艺。
• 老化测试：通过高温箱体进行加速老化测试，以预测光模块寿命和可靠性。

光模块产业链相关标的

• 贴片机：罗博特科、博众精工、易天股份、凯格精机。
• 焊接设备：联赢激光。

光模块设备发展趋势

• 高速光模块推动高精度贴片机需求增长。
• CPO和硅光子技术成为未来封装趋势，具备低延迟、高带宽、低功耗等优势。
• 光模块集成度提升有助于降低能耗，提高系统可靠性。

风险提示

1. 高速光模块技术进展不及预期。
2. 数通领域需求不及预期。
3. 相关上市公司技术进展或扩产速度不及预期。
4. 研报信息更新不及时或存在滞后风险。

投资评级说明

• 股票评级：买入（预期涨幅15%以上）、增持（预期涨幅5%-15%）、持有（预期涨幅-10%~+5%）、减持（预期跌幅10%以上）。
• 行业评级：增持（预期涨幅10%以上）、中性（预期涨幅-10%~+10%）、减持（预期跌幅10%以上）。

重要声明

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