20180323-浙商证券-电子行业深度报告_3D_sensing路径实现和投资机会的深度解析_20页_1mb

3D Sensing 路径实现和投资机会深度解析总结

核心内容

3D sensing 是未来 2~3 年消费电子最确定的大行情之一，主要由人们对真实世界反馈的三维化需求推动，且信息量的增加对于 AR、ADAS 等功能是必要的。随着技术的成熟和产业链的完善，3D sensing 的市场空间将大幅增长，从 2017 年的 7.6 亿美元增长至 2020 年的 112 亿美元。

主要观点

• 3D sensing 在智能手机上的搭载率预计从 2017 年的不到 3% 增长到 2020 年的 39%，其中安卓阵营将从 0% 增长到 64%。
• 苹果在 3D sensing 领域领先安卓 1.5~2.5 年，其在技术、产业链管理方面具有显著优势，而安卓阵营则在供应链整合和产品落地方面发力。
• 3D sensing 技术包括结构光（SL）和飞行时间（TOF）等，其中结构光技术在近距离精度方面表现更优，而 TOF 技术在远距离识别方面更占优势。
• 随着 AR、ADAS 等应用场景的发展，3D sensing 的市场规模将持续扩大，投资机会明显。

关键信息

• 苹果阵营：苹果在 2018 年将有 3 款搭载 3D sensing 的 iPhone，预计在 2018 年下半年开始加速。
• 安卓阵营：国产手机厂商如华为、OPPO、Vivo、小米等将在 2018 年第二季度开始推出搭载 3D sensing 的旗舰机型。
• 核心标的：非 A 股重点推荐 AMS、Lumentum、IQE、WIN；A 股重点推荐欧菲科技、水晶光电、联创电子。
• 技术趋势：Vcsel 成为主流光源，EEL 有望在 2018 年下半年崭露头角；WLO 工艺在苹果中占据先发优势，WLG、Molding Glass 在安卓阵营中有望突围；DOE 技术在苹果和安卓中均有应用。

投资机会分析

光源

• Vcsel：市场主流，主要供应商包括 Lumentum、Finisar、II-VI 等。
• EEL：高功率光源，Lumentum 正积极扩产，预计在 2019 年初实现规模应用。
• LED：作为廉价方案，预计在 2019 年前难以广泛应用。

扩束+准直镜头

• WLO 工艺：苹果采用，具有高效率和大批量生产能力。
• WLG、Molding Glass：在安卓阵营中有望实现突破，具备小型化和低成本的优势。
• 关键供应商：AMS、Himax、联创电子、舜宇等。

DOE

• TSMC/Xintec：在苹果和安卓中占据先发优势，具备先进的微纳加工技术。
• AMS、Himax：有望成为安卓阵营的首选供应商。

模块组件

• 主要供应商：Sharp、Sony、LG Innotech、Himax 等。
• 苹果方案：包括 Dot projector、Flood illuminator、Infrared camera，其中 Dot projector 是核心组件之一。

标的挑选核心因素

1. 是否为苹果供应链：苹果市场的规模远大于安卓市场，业绩兑现主要看苹果。
2. 单机价值量高低：价值量高的组件包括 WLO、DOE、Vcsel、CMOS，代表更广阔的行业空间。
3. 业绩弹性：反映新增业务对业绩的贡献，如 IQE、WIN 的涨幅显示其弹性较高。
4. 是否具备其他零部件供应能力：如 AMS 除 WLO 外，还具备 Vcsel、DOE 的供应能力，具备完整的供应链优势。

重点推荐标的

• 非 A 股：AMS、Lumentum、IQE、WIN
• A 股：欧菲科技、水晶光电、联创电子

风险提示

• 3D sensing 渗透率不及预期
• 竞争加剧导致价格下降过快

行业评级

• 电子行业：买入

投资建议

投资者应结合自身情况，综合考虑 3D sensing 标的的业绩表现、市场空间、技术路线等，做出理性投资决策。