光学深度报告_光变之路_Micro_Mini_LED_3D_Sensing_29页_1mb
报告摘要
电子元器件行业深度报告总结
核心内容
本报告主要围绕Micro/Mini LED与3D Sensing两大技术方向,分析其在显示行业及消费电子领域的应用前景、技术难点及市场发展趋势。
主要观点
MicroLED技术
- 技术定义:MicroLED是一种在芯片上集成的高密度微尺寸LED阵列,具有自发光特性,每个像素点可单独驱动。
- 性能优势:MicroLED具备高亮度、低能耗、寿命长、无影像烙印、响应速度快等优点,其性能优于OLED和LCD。
- 应用场景:广泛应用于面板显示器、AR/VR设备、户外显示器、头戴式显示器(HMD)、抬头显示器(HUD)、无限光通讯、投影机等。
- 市场前景:预计至2025年,MicroLED显示市场出货量可达3.3亿片,市场产值将达到28.91亿美元。
- 技术挑战:MicroLED面临巨量转移、全彩化、波长一致性等技术难题,目前尚未实现量产。
- 产业链发展:MicroLED涉及LED、半导体、面板等上下游产业,其技术突破将推动产业链整合和成本降低。
MiniLED技术
- 技术定义:MiniLED是MicroLED的过渡技术,采用背光设计和微缩芯片,性能接近OLED,且更容易实现量产。
- 应用领域:适用于车用面板、户外显示屏、大尺寸电视、手机、电竞笔电等领域。
- 市场预测:据集邦咨询预估,2023年整体MiniLED产值将达到10亿美元。
- 厂商布局:台系厂商如晶电、隆达、聚积、群创、友达、宏齐、亿光等积极布局MiniLED,预计2018年实现量产。
- 技术优势:MiniLED具有高对比度、高亮度、HDR支持、广色域等优点,成本较OLED更低,适合中高端市场。
- 供应链整合:MiniLED供应链涵盖LED磊晶、封装、驱动IC、面板制造等环节,台系厂商在该领域表现突出。
3D Sensing市场
- 技术核心:3D Sensing以VCSEL(垂直腔面发射激光器)为核心元件,具备高输出功率、高转换效率、高质量光束等优点。
- 市场前景:预计2018年至2023年,3D Sensing市场规模复合增速达44%,2023年市场规模将达180亿美元。
- 应用场景:主要用于活体检测、虹膜识别、AR/VR、机器人避险、自动驾驶辅助等领域。
- 苹果引领:苹果iPhoneX搭载3D结构光模组,推动3D Sensing市场发展,引领消费升级。
- 供应链完善:VCSEL设计厂商如Lumentum、II-VI、Finisar、AMS等,以及外延片供应商如IQE、全新光电、晶电等,均积极布局3D Sensing领域。
关键信息
- MicroLED:具有自发光特性,结构简单,性能优势显著,但巨量转移等技术难题限制其量产。
- MiniLED:作为MicroLED的过渡技术,制造技术成熟,成本较低,预计2018年实现量产。
- 3D Sensing:以VCSEL为核心,技术成熟,市场增长迅速,苹果iPhoneX成为市场标杆。
- 行业趋势:MicroLED和MiniLED技术不断突破,推动显示行业革新;3D Sensing技术成熟,带动消费电子升级。
- 市场预测:至2025年,MicroLED显示市场出货量达3.3亿片,市场产值达28.91亿美元;MiniLED市场产值预计在2023年达10亿美元。
技术对比
| 项目 | LCD | OLED | MicroLED |
|---|---|---|---|
| 技术类型 | 背光板/LED | 自发光 | 自发光 |
| 对比度 | >10,000:1 | >1,000,000:1 | >1,000,000:1 |
| 可视角 | 低 | 中等 | 高 |
| 响应时间 | ms,慢 | μs,中等 | ns,快 |
| 影像烙印 | 无 | 有 | 无 |
| 功耗 | 高 | 中等 | 低 |
| 寿命 | 中等 | 中等 | 长 |
| 运作温度 | -40℃~100℃ | -35℃~85℃ | -100℃~120℃ |
| PPI(穿戴式) | 最高250PPI | 最高300PPI | 1500PPI以上 |
| PPI(虚拟实境) | 最高500PPI | 最高600PPI | 1500PPI以上 |
| 成本 | 低 | 中 | 高 |
市场与厂商动态
- 苹果:收购LuxVue科技公司,布局MicroLED在可穿戴设备市场,iPhoneX搭载3D结构光模组,推动3D Sensing市场。
- 三星:推出MicroLED产品“TheWall”,布局大尺寸显示市场。
- 索尼:推出MicroLED产品“CLEDIS”,布局大屏显示。
- Vuzix与Plessey:合作开发MicroLED显示引擎用于下一代AR智能眼镜。
- 台湾厂商:晶电、隆达、聚积、群创、友达、宏齐、亿光等积极布局MiniLED,推动其量产。
- VCSEL供应商:Lumentum、II-VI、Finisar、IQE、全新光电等厂商布局3D Sensing产业链。
技术突破与未来展望
- MicroLED:技术不断突破,如VueReal解决巨量转移问题,ALLOS Semiconductors掌握硅基氮化镓技术,降低成本。
- MiniLED:技术成熟,成本可控,预计2018年实现量产,推动手机和电视市场发展。
- 3D Sensing:VCSEL技术成熟,市场快速增长,苹果引领行业,带动消费电子升级。
投资建议
- 行业评级:看好电子元器件行业,尤其是Micro/Mini LED和3D Sensing领域。
- 投资机会:MicroLED和MiniLED产业链厂商,VCSEL设计与外延片供应商,3D Sensing模组相关企业。
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