【源达信息】半导体行业专题研究：国家大力支持科技产业发展，推动半导体行业自主可控

国家大力支持科技产业发展，强调半导体行业自主可控。2024年国务院“国九条”及证监会并购重组改革意见推动半导体产业链整合与升级，国内半导体制造正加速国产替代进程。全球半导体行业自2023年经历库存调整后，2024年进入复苏阶段，特别是AI及汽车电子等需求拉动下，行业增长显著。ASML受制裁影响营收和利润大幅下滑，而台积电业绩超预期，显示半导体制造向先进制程转型趋势。

中国在半导体产业链中游（晶圆制造、封装测试）已具一定规模，但上游设备、材料及EDA/IP等环节依赖进口，存在“卡脖子”风险。美日荷联合制裁加剧了国产替代紧迫性，尤其在光刻机、高端制造设备和材料领域。国产设备企业如北方华创、中微公司等在热处理、刻蚀等环节取得突破，但光刻机国产化率几乎为零。半导体材料市场同样面临挑战，CMP抛光材料、光刻胶等细分领域需长期突破。

EDA工具市场由欧美企业主导，国内华大九天、概伦电子等公司市场份额不足20%。IP授权领域，ARM占据主导地位，国内芯原股份进入全球前十，RISC-V开源架构成为国产替代机遇。雄安新区布局RISC-V产业，推动半导体材料及IP自主可控。

国内晶圆产能持续增长，2023年同比提升138%。成熟制程扩产成为主流方向，预计2023-2027年大陆成熟制程产能占比将从31%提升至39%。半导体设备国产替代加速，部分领域如刻蚀、薄膜沉积设备已实现技术突破，但光刻机、涂胶显影设备仍需突破。未来投资可关注算力芯片、先进制程工艺、EDA/IP设计、半导体材料及先进封装等方向，重点企业包括中芯国际、寒武纪-U、海光信息、北方华创、芯源微、彤程新材等。

主要风险包括行业复苏不及预期、国内晶圆厂扩产进度、国产替代成效及国际贸易摩擦加剧。投资需关注政策支持力度、技术突破进展及产业链协同效应，结合国内外市场需求变化进行动态评估。