20230919-华安证券-道森股份-603800.SH-复合铜箔产业化再提速_洪田干式一步法里程碑式订单落地_3页_465kb

报告总结：复合铜箔产业化进展与投资机会

核心事件

• 洪田科技研发的复合铜箔设备中标诺德股份，订单金额达184亿元。该设备包括三款卷绕磁控溅射镀膜机，采用干式一步法工艺。

行业动态

1. 复合铜箔产业化加速：传统锂电铜箔厂商积极布局复合铜箔。三孚新科与嘉元科技达成243亿元设备订单，推动湿法制备复合铜箔量产。
2. 诺德股份战略布局：公司拟投资设立复合集流体子公司，加速复合铜箔产能释放，干法路线已通过设备验证。

技术分析

• 干法工艺优势：具备更高的良率、更强的铜层附着力及环保优势。
  • 汉嵙新材已采购干法设备，安迈特科技明确使用磁控+蒸镀工艺。
  • 诺德股份验证干法工艺在结晶均匀性和抗剥离强度方面表现优异。

公司进展

• 洪田科技订单里程碑：
  • 4月设备首发，7月获得7000万元订单，此次184亿订单为公司干法设备的重要验证。
  • 公司核心技术源自海外，设备国产化替代加速，产能布局已覆盖传统铜箔与复合铜箔设备。
• 财务前景：预测2023-2025年净利润分别为256亿、407亿、496亿元，2025年PE为14倍，维持“买入”评级。

投资建议

• 预计一步法磁控+蒸镀工艺设备将成为业绩增长弹性来源，建议关注洪田科技和相关设备供应链企业。

风险提示

• 新能源车销量不及预期
• 产能扩张与技术开发进度不确定
• 材料价格波动风险

附录数据摘要

• 订单与产能：洪田总订单充足，传统铜箔设备交付排至2023年后，复合铜箔设备产能拟通过10亿元扩产项目进一步提升。
• 财务指标：2023-2025年收入同比增速分别为497%、169%、183%，净利润增速分别为1405%、591%、217%。