2021-10-14-上交所-苏州长光华芯光电技术股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)_415页_5mb
报告摘要
苏州长光华芯光电技术股份有限公司科创板上市总结
核心内容概述
苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“公司”)拟首次公开发行股票并在科创板上市。公司专注于半导体激光芯片、器件及模块的研发、制造与销售,是半导体激光行业的垂直产业链企业,产品广泛应用于工业激光器、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域。公司具备一定的技术优势和市场竞争力,符合科创板的定位与上市条件。
主要观点
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公司背景
- 公司成立于2012年,注册资本10,169.9956万元,注册地址位于苏州高新区。
- 公司无控股股东和实际控制人,股权结构相对分散,可能影响决策效率。
- 公司已构建覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台,具备3时和6时量产线,技术先进,产品性能指标处于国内领先、国际先进水平。
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发行概况
- 发行股票类型为人民币普通股(A股),发行数量不超过3,390.00万股,不低于发行后总股本的25%。
- 公司高管及核心员工拟通过专项资管计划参与战略配售,配售数量不超过发行数量的10%。
- 保荐机构为华泰联合证券有限责任公司,发行方式为向战略投资者、网下投资者和网上投资者相结合的发行方式,采用余额包销。
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主要财务数据
- 2021年1-6月,公司营业收入为19,074.26万元,净利润为5,219.60万元,扣除非经常性损益后净利润为3,729.84万元。
- 研发投入占营业收入的比例为17.91%,研发投入逐年增加,2018年至2020年复合增长率为63.53%。
- 公司资产负债率较低,经营性现金流为负,但公司具备较强的盈利能力。
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主要风险提示
- 市场竞争加剧风险:国内外企业竞争激烈,存在低价竞争等风险,可能影响公司销售收入和利润率。
- 产品价格下降风险:公司产品价格持续下降,若不能有效应对,将影响利润率。
- 技术升级迭代风险:若不能持续研发投入或创新,将影响技术竞争力。
- 存货跌价风险:公司存货占净资产比例较高,存在客户订单减少或市场价格波动导致存货减值的风险。
- 政府补助不能持续风险:公司曾依赖政府补助,若补助减少可能影响经营业绩。
- 不存在实际控制人风险:股权分散可能导致决策效率低下,或成为被收购对象。
- 未能达到预计市值上市条件风险:发行后市值可能不满足上市标准,存在中止发行的风险。
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符合科创板定位
- 公司属于新一代信息技术领域的科技创新企业,符合科创板“符合行业领域要求”和“符合科创属性要求”。
- 研发投入占营业收入比例达30.78%,研发人员占员工总数的30.46%,拥有22项发明专利,其中20项形成主营业务收入。
- 公司选择的上市标准为:预计市值不低于15亿元,最近一年营业收入不低于2亿元,且最近三年累计研发投入占营业收入的比例不低于15%。
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募集资金用途
- 募集资金主要用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目,VCSEL及光通信激光芯片产业化项目,研发中心建设项目,以及补充流动资金。
- 募集资金总额为【】万元,净额为【】万元,若实际募集资金不足,公司将自筹资金或通过融资方式解决。
关键信息
- 核心技术:包括器件设计及外延生长技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术、高亮度合束及光纤耦合技术等。
- 产品性能:公司半导体激光单管芯片可输出30W激光,巴条芯片可输出50-250W连续激光和500-1000W准连续激光,电光转换效率达63%以上。
- 研发成果:公司研发人员占比达30.46%,研发投入占营收比例达30.78%,具备较强的自主研发能力。
- 行业地位:公司产品已实现国产化及进口替代,服务于多家国家级骨干单位及知名激光器厂商。
- 上市标准:公司预计发行后市值不低于15亿元,符合科创板上市条件。
- 风险因素:公司面临市场竞争、产品价格、技术迭代、存货、政府补助、无实际控制人、市值等多重风险。
总结结构
- 公司简介:苏州长光华芯光电技术股份有限公司,专注于半导体激光芯片、器件及模块的研发、制造和销售。
- 发行概况:拟发行不超过3,390.00万股A股,不涉及股东公开发售股份。
- 财务表现:营业收入和净利润逐年增长,研发投入占比高,研发人员占比达30.46%。
- 技术优势:具备IDM全流程工艺平台,拥有22项发明专利,核心技术处于国内领先、国际先进水平。
- 风险提示:市场竞争、产品价格、技术迭代、存货、政府补助、无实际控制人、市值等。
- 上市条件:符合科创板定位,预计市值不低于15亿元,研发投入占比不低于15%。
- 募集资金用途:用于产能扩充、VCSEL及光通信芯片产业化、研发中心建设及补充流动资金。
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