科技行业芯片国产化系列三：半导体材料行业研究框架总论，半导体景气开启设备先行材料接力-200215_79页__3mb

报告摘要

芯片国产化系列三：半导体材料行业研究框架总论

核心内容概述

半导体材料是半导体制造的核心组成部分，其发展与设备、工艺相互依存，共同推动半导体产业进步。随着5G、AIOT等技术的发展，半导体材料需求持续增长，中国大陆承接制造产能重心，推动国产替代进程。同时，专项政策及大基金的扶持为半导体材料行业提供了发展动力。

主要观点

半导体材料的重要性
半导体材料是整个半导体产业的重要支撑，具有极大的附加值和产业生态支撑作用。其自主可控关乎整个电子信息产业生态安全。
半导体材料行业特征
- 细分品类众多，技术跨度大，各子行业龙头不同
- 下游认证壁垒高，客户粘性强
- 与晶圆制造具有伴生性，发展依赖晶圆厂产能
- 技术具有一定的偶得性，持续性研发投入是突破的关键
- 具有政策驱动性，专项政策推动技术转化
半导体材料的三大β驱动因素
- 5G+AIOT提升下游电子装置含硅量，带动半导体产业周期
- 中国大陆承接制造产能重心，自主晶圆厂扩产带动材料需求
- 专项政策及大基金支持，推动产业上下游融合与国产认证

关键信息

半导体材料分类

制造材料：硅片、光刻胶、高纯试剂、电子气体、靶材、CMP材料、掩膜版等
封装材料：引线框架、封装基板、陶瓷封装体、包封树脂、键合丝、芯片粘贴材料等

半导体材料行业现状

全球半导体材料市场由日、美、台、韩、德等主导
中国大陆部分企业如硅产业、中环股份、江丰电子、安集科技等在大硅片、靶材、抛光材料等领域取得突破
国内半导体材料企业面临较高的技术与客户壁垒，但随着国产化进程加快，市场占有率逐步提升

主要企业及财务表现

材料领域	公司名称	证券代码	公司市值	股价	EPS（19E）	EPS（20E）	EPS（21E）	PE（19E）	PE（20E）	PE（21E）
硅材料	硅产业	A19139.SH	——	——	——	——	——	——	——	——
硅材料	中环股份	002129.SZ	462.89	16.62	0.42	0.61	0.84	40	27	20
硅材料	晶盛机电	300316.SZ	275.65	21.46	0.52	0.73	0.91	41	29	24
硅材料	菲利华	300395.SZ	83.12	24.58	0.59	0.79	1.03	42	31	24
硅材料	神工股份	688233.SH	——	——	0.72	0.82	1.13	——	——	——
靶材	江丰电子	300666.SZ	119.62	54.68	0.19	0.26	0.36	282	213	153
靶材	阿石创	300706.SZ	38.22	27.08	——	——	——	——	——	——
靶材	隆华科技	300263.SZ	49.68	5.43	0.26	0.34	0.34	21	16	16
靶材	有研新材	600206.SH	129.97	15.35	0.12	0.19	0.30	127	82	51
湿电子化学品	上海新阳	300263.SZ	49.68	5.43	0.26	0.34	0.34	21	16	16
湿电子化学品	江化微	603078.SH	45.30	41.48	0.48	0.66	0.84	86	62	49
湿电子化学品	晶瑞股份	300655.SZ	65.08	42.99	0.20	0.37	0.50	218	117	86
湿电子化学品	巨化股份	600160.SH	181.73	6.62	0.49	0.60	0.75	14	11	9
湿电子化学品	光华科技	002741.SZ	46.67	12.47	0.19	0.43	0.60	67	29	21
特种气体	雅克科技	002409.SZ	179.68	38.82	0.55	0.73	0.92	71	53	42
特种气体	华特气体	688268.SH	92.28	76.90	0.76	1.01	1.26	101	76	61
特种气体	南大光电	300346.SZ	95.13	23.38	0.15	0.24	0.35	155	96	66
抛光材料	安集科技	688019.SH	97.96	184.45	1.17	1.46	1.84	157	126	100
抛光材料	鼎龙股份	300054.SZ	98.93	10.08	0.26	0.34	0.43	39	30	24
光刻胶	飞凯材料	300398.SZ	93.64	18.09	0.58	0.72	0.88	31	25	21
光刻胶	永太科技	002326.SZ	120.16	13.67	0.48	0.64	0.82	29	21	17
光刻胶	强力新材	300429.SZ	86.77	16.84	——	——	——	——	——	——

行业趋势与前景

硅片：全球市场由信越化工、Sumco、Siltronic、Global Wafers等主导，中国大陆企业如硅产业、中环股份、有研新材等在大硅片领域实现突破，推动国产化进程。
靶材：全球市场由日美企业主导，江丰电子打破垄断，实现国产替代。
抛光材料：安集科技、鼎龙股份在抛光液和抛光垫领域表现突出，逐步实现进口替代。
光刻胶：飞凯材料、永太科技等公司逐步提升技术水平，缩小与国际巨头差距。
湿电子化学品：国内企业如上海新阳、江化微等在高纯度化学品领域取得进展。