半导体行业全球科技研究框架：摄像头芯片研究框架总论-191225_31页__1mb

方正证券全球科技研究框架：摄像头芯片研究框架总论总结

核心内容概述

摄像头芯片是半导体行业中具有高增长潜力的赛道，其属于泛模拟电路行业，产品型号丰富，价格稳定，具有弱周期性波动的特性。随着手机、汽车和安防三大应用领域的不断发展，摄像头芯片行业将保持年复合增长率7%以上的增长态势，其中汽车和手机领域的增速尤为显著。

主要观点

• 需求驱动增长：手机、汽车和安防三大领域的需求推动摄像头芯片行业持续增长。手机领域受益于摄像头数量增加、像素提升及尺寸增大；汽车领域受益于智能驾驶对摄像头数量的提升需求；安防领域则受益于高清视频建设及低功耗高效率摄像头的需求。
• 技术驱动发展：每一次像素的提升都伴随着技术的重大创新，如背照式（BSI）、堆叠式结构、全局快门（Global shutter）、四合一像素重排（remosaic）以及夜鹰技术（NyxeI Technology）等，这些技术提升了摄像头在不同场景下的性能表现。
• 行业壁垒高：目前，索尼、三星和豪威科技占据全球摄像头芯片市场近70%的份额，预计未来将提升至90%以上。由于技术门槛高，其他厂商难以突破，主要集中在低像素副摄像头市场。
• CIS模块核心地位：CIS（CMOS图像传感器）模块在摄像头中占据52%的成本，是摄像头的灵魂。在手机领域，CIS市场规模占比最大，达到63.9%，且预计未来将继续主导市场。

关键信息

行业增长模型：需求驱动

• 手机摄像头数量增长：2019年平均为2.5个，预计到2024年将增至3.4个，年复合增长率从6.5%提升至7.8%。
• 摄像头数量极限：一部手机最多可搭载7-8颗摄像头，包括主摄、广角、微距、变焦、虚化、3D摄像头等。
• 像素提升：从800万像素到1200万像素再到4800万像素，每一次提升都依赖于技术突破，如四合一像素重排、背照式结构等。

行业发展逻辑：技术驱动

• 背照式（BSI）：提升夜拍效果，减少光线阻隔。
• 堆叠式结构：节省空间，提高性能，支持高像素和复杂功能。
• 全局快门：适用于高速运动场景，如汽车、高铁等。
• 夜鹰技术：提升红外灵敏度，增强暗光环境下的拍摄效果。

行业壁垒和竞争格局

• 市场集中度高：索尼、三星和豪威科技占据近70%的市场份额，预计未来将提升至90%以上。
• 消费电子 vs 半导体行业：消费电子领域竞争激烈，而半导体行业通常由少数领先企业主导，形成蓝海市场。

重点公司投资机会分析

• 韦尔股份（603501）：2020年建议关注，受益于摄像头数量和像素的持续提升。
• 豪威科技（OVM）：作为全球领先的CMOS图像传感器厂商，其产品如OV9284、OV2778、OX08B等在汽车和安防领域具有竞争优势。
• 行业趋势：三大应用场景中的技术相互融合，推动摄像头性能提升。

未来趋势

• 技术融合：手机、汽车和安防三大领域中，各自独有技术开始相互渗透，提升整体拍摄效果。
• 应用扩展：随着智能驾驶和高清视频的发展，车载摄像头数量将显著增加，甚至可能达到12颗。
• CIS市场空间：预计2023年全球CIS市场规模将超过150亿美元，且市场将持续增长。

市场结构与成本分析

• 手机摄像头成本结构：CIS模块占比超过50%，模组封装和光学镜头分别占20%左右。
• CIS构成：包括微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）和像素设计等部分。
• 像素点定义：像素点 = 透镜（ML）/滤镜（CF） + 光电二极管（PD）。

市场份额预测

• 2017年CMOS市占率：索尼42%，三星20%，豪威科技11%。
• 2023年预测：Top3公司市占率将超过90%。
• 安防领域CIS出货量：2017年为1.84亿颗，预计2022年将达到3.05亿颗，年复合增长率11.95%。
• 安防CIS市场规模：2018年为8.2亿美元，预计2023年将上升至20亿美元，年复合增长率19.5%。

公司背景

• 豪威科技：成立于1995年，创始股东包括陈大同、洪筱英、Raymond Wu等，核心研发人员来自清华大学微电子所。
• 北京豪威科技：2015年成立，2019年被韦尔股份收购。

投资评级说明

• 公司投资评级：

  • 强烈推荐：未来半年股价涨幅预测≥20%
  • 推荐：未来半年股价涨幅预测≥10%
  • 中性：未来半年股价波动在-10%至10%之间
  • 减持：未来半年股价跌幅预测≥10%

• 行业投资评级：

  • 推荐：行业表现强于沪深300指数
  • 中性：行业表现与沪深300指数持平
  • 减持：行业表现弱于沪深300指数

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