> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 盛合晶微（688820.SH）总结 ## 核心内容 盛合晶微是一家专注于集成电路先进封测领域的公司，主要业务涵盖中段硅片加工和后段先进封装环节。公司起步于12英寸中段硅片加工，并逐步扩展至晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等先进封测服务，致力于支持高性能芯片（如GPU、CPU、人工智能芯片）的发展。 ## 主要观点 1. **技术优势**：公司掌握多种先进封装技术，包括Bumping、RDL、TSV、WLCSP、FOWLP、2.5D/3DIC、3D Package等，且在部分技术领域处于国内领先地位。 2. **市场地位**：截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能最大的企业之一，也是12英寸WLCSP收入规模最大的企业之一，在2.5D市场占有率约为85%。 3. **业绩增长**：2022-2025年公司收入CAGR为59%，2026年上半年收入同比增长7.2%，归母净利润同比增长3.33%。 4. **盈利预测**：预计2026-2028年公司营收分别为70.80亿元、89.17亿元、108.04亿元，归母净利润分别为10.28亿元、14.34亿元、18.66亿元，对应PE分别为231x、166x、127x。 5. **投资建议**：给予“优于大市”评级，主要基于AI趋势下先进封测价值提升及本土高端芯片放量的预期。 ## 关键信息 ### 营收与利润 - 2026年上半年收入：34.07亿元（YoY +7.20%） - 2026年上半年归母净利润：4.49亿元（YoY +3.33%） - 2026年上半年毛利率：30.14%（同比下降1.65pct） ### 收入构成 - 芯粒多芯片集成封装：18.28亿元，占比53.7%，毛利率30.86% - 中段硅片加工：11.27亿元，占比33.1%，毛利率35.42% - 晶圆级封装：4.36亿元，占比12.8%，毛利率11.33% ### 技术平台与产品 - **Bumping**：提供铜柱、铜柱微凸块、铜镍金微凸块、锡银凸块、植球凸块等，适用于多种高性能芯片。 - **2.5D技术平台**：包括SmartPoser®-Si、SmartPoser®-RDL、SmartPoser®-BD，涵盖硅转接板、有机转接板、硅桥转接板等技术方案。 - **3DIC技术平台**：包括SmartPoser®-3DIC-BP和SmartPoser®-3DIC-HB，分别采用微凸块和混合键合技术。 - **3D Package**：适用于高端消费电子、5G毫米波通信等领域。 ### 毛利率与费用 - 综合毛利率从2022年的7.32%逐年提升至2025年的30.99%。 - 研发费用同比增长7.54%至3.94亿元，研发费率提高至11.57%。 - 期间费率由2022年的23.76%下降至2025年的15.7%。 ### 财务指标 - 2026年PE：231.1x - 2026年EV/EBITDA：71.4x - 2026年PB：11.71x ## 风险提示 1. **技术研发风险**：新技术研发可能不及预期，影响公司产品竞争力。 2. **产能爬坡风险**：新增产能投资可能导致毛利率下降。 3. **客户集中度风险**：主要客户集中，若客户订单减少将影响公司业绩。 4. **市场竞争加剧**：先进封装市场参与者增多，可能导致行业产能过剩。 5. **宏观经济波动风险**：下游行业需求受宏观经济和政策影响较大。 6. **汇率波动风险**：公司采用多币种结算，汇率波动可能影响财务表现。 7. **股权激励风险**：股权激励可能增加成本，影响盈利。 ## 未来三年业绩预测 | 年份 | 营收（亿元） | 同比增长 | 毛利率 | 归母净利润（亿元） | 同比增长 | |------|--------------|----------|--------|---------------------|-----------| | 2026E| 70.80 | +8.56% | 30.19% | 10.28 | +11.7% | | 2027E| 89.17 | +25.95% | 31.40% | 14.34 | +39.5% | | 2028E| 108.04 | +21.16% | 32.60% | 18.66 | +30.1% | ## 财务预测与情景分析 ### 情景分析 | 情景 | 营收（亿元） | 归母净利润（亿元） | EPS（元） | |--------|--------------|---------------------|-----------| | 乐观预测 | 122.35 | 23.11 | 1.24 | | 中性预测 | 108.04 | 18.66 | 1.00 | | 悲观预测 | 94.89 | 14.93 | 0.80 | ### 财务指标预测 | 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|-------|-------|-------| | 每股收益 | 0.20 | 0.57 | 0.55 | 0.77 | 1.00 | | ROE | 1.6% | 6.4% | 5.1% | 6.7% | 8.1% | | 毛利率 | 24% | 31% | 30.19%| 31.40%| 32.60%| | EBIT Margin | 7% | 14.8%| 14.4% | 17.2% | 19.1% | ## 投资建议 - **评级**：优于大市（首次） - **理由**：公司处于先进封测行业领先地位，受益于AI趋势和本土高端芯片放量，未来增长潜力较大。 - **估值**：2026年PE为231.1x，2028年PE为127.3x，显示公司估值具有下降空间。 ## 市场走势与行业背景 - 先进封装是集成电路制造的关键环节，随着AI和高性能计算需求增加，先进封装的价值和需求不断提升。 - 芯粒多芯片集成封装作为先进封装的重要方向，被认为是第四波重大技术浪潮，成为高算力芯片发展的有效方式。 - 公司在中段硅片加工和芯粒多芯片集成封装领域具备领先优势，市场份额较高。 ## 总结 盛合晶微作为国内先进封测领域的领先企业，其业务覆盖Bumping、WLCSP、FOWLP、2.5D/3DIC等关键环节，受益于AI、高性能运算及本土高端芯片的放量。公司收入和利润均实现快速增长，毛利率逐年提升，技术平台布局全面，市场占有率领先。尽管面临一定的研发、产能和客户集中度等风险，但公司具备较强的技术实力和市场竞争力，未来发展前景良好。