20240822-中泰证券-_中泰研究丨晨会聚焦_电子王芳_AI全视角-科技大厂财报专题_24Q2代工封测板块总结_下游复苏节奏不一_国产化成效显著_4页_322kb

总结：2024年第二季度代工与封测板块分析

本报告聚焦AI驱动下科技大厂财报对电子行业的影响，特别分析了24Q2代工和封测板块的表现。下游需求复苏节奏不一，但国产化力度显著增强。

在代工板块中，AI服务器强劲需求推动台积电Q2营收超预期，公司上调2024年营收增速指引至20%-26%区间，Q3预计由智能手机和AI应用带动新增长。联电Q2晶圆出货量环比增26%，稼动率从65%升至68%，新台币贬值助益营收。中芯国际Q2受益于消费电子回暖和地缘政治因素，紧急订单密集，12英寸产能满载，营收超预期，Q3本土化需求加速，产能持续释放。华虹半导体Q2受MCU需求不足影响，但Q3预期业绩好转，ASP提升拉动增长，70%增量来自价格上调。国内厂商稼动率高，中芯国际和华虹产能利用率较联电高，国产占比从2015年15%提升至24Q2约27%，仍有较大提升空间。

封测板块方面，AI和高性能计算推动先进封装需求增长。安靠Q2业绩得益于高端智能手机和25D封装，Q3可能因新iPhone和可穿戴设备发布有强劲增长，但汽车和工业市场复苏缓慢抑制整体增长。日月光先进封装需求增加，但复苏略慢于预期。

国产化成效显著，大陆供应链和高端产品投放为关键增长点，投资建议看好板块回暖趋势，建议关注国产厂商，但需警惕AI发展不确定性、市场竞争和外部风险。

本报告内容基于公开资料，仅供参考，不构成投资建议。 market ris, 投资需谨慎。