20240820-中泰证券-_中泰电子_AI全视角-科技大厂财报专题_24Q2代工封测板块总结_下游复苏节奏不一_国产化成效显著_45页_1mb

分析与总结报告

一、代工板块

半导体代工板块在2024年第二季度表现出显著分化，主要由于AI与中低端消费需求的拉动。台积电Q2业绩超预期，主要得益于AI服务器强劲需求及3nm产能的大量出货。展望Q3，公司上调营收增速指引至20%-26%区间中段，毛利率和稼动率持续改善。中芯国际和华虹半导体也受益于本土需求加速，产能利用率提升，但高端制程仍存在差距。大陆厂商稼动率明显高于联电，国产化进程加速推进，中芯与华虹24Q2产能合计占比27%，未来仍有较大增长空间。

二、封测板块

封测板块中，先进封装需求显著高于传统封装，安靠预计2024年25D封装收入增长四倍，并积极布局下一代有机中介层方案。日月光先进封装业务占比持续提升，已达44%，稼动率环比上行。国产封测厂商如长电科技、通富微电、华天科技发展迅速，市场份额持续提升，尤其在汽车电子与AI应用领域取得突破。

三、国产化成效显著

大陆供应链产能持续扩张，国产化需求加速提升。中芯国际和华虹半导体作为国内主要代工厂，稼动率明显高于联电，部分领域已恢复增长。封测环节中，长电科技收购晟碟上海，增强端侧AI存储能力；通富微电绑定AMD深度参与AI芯片封测，华天科技布局多种先进封装工艺。国产封测厂商估值仍有提升空间，叠加政策支持与市场需求，未来增长潜力可观。

四、风险提示

• 行业景气度风险：报告使用的信息存在更新时滞及偏差，行业复苏节奏可能不及预期。
• AI发展不确定性：AI技术发展速度与应用范围直接关系行业增长。
• 代际技术差距：高端制程设计能力与国外厂商仍存差距，需持续投入研发。

五、投资建议

• 重点标的：中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技。
• 投资逻辑：建议关注行业龙头企业、国产化进程受益者及先进封装技术龙头。

——数据来源：中泰证券研究所

全文约1000字，涵括行业动态、公司分析、投资策略，用以供投资及战略决策参考。