20210118-安信证券-电子元器件_需求带动景气度提升_继续看好半导体产业_16页_1mb

半导体产业景气度持续提升总结

核心内容概述

2019年第三季度以来，全球半导体产业景气度持续上升，主要受到云服务、服务器、笔记本电脑、游戏、医疗技术、5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）及机器学习等领域的强劲需求推动。同时，大型数据中心和大数据需求的增长也促进了半导体产业的繁荣。此外，新能源车的推广和技术迭代带来的汽车电子需求，进一步拉动了半导体市场。2020年全球芯片销售额预计增长5.1%，达4331亿美元，2021年预计增长8.4%，达4694亿美元。中国作为全球最大的半导体消费国之一，其集成电路产业规模和增速均高于全球平均水平，受益于经济复苏和供应链安全考量，国内设计、制造、封测三大环节的景气度传导清晰。

主要观点

1. 全球半导体景气度持续提升

• 2020年全球半导体销售额恢复正增长，1-9月达到3194亿美元，同比增长5.9%。
• 中国集成电路产业销售额2020年1-9月达5905.8亿元，同比增长16.9%，其中设计业增速最快，达24.1%。
• 中国在半导体需求端的重要性不断提升，同时在供给端也因海外疫情和供应链安全考量而加速国产替代。

2. 芯片设计行业增长迅速

• 2020年国内芯片设计行业销售规模预计达3814.9亿元，同比增长23.8%。
• 通信和消费电子是芯片设计的主要应用领域，其中通信芯片销售增长46%，消费类电子销售增长10.3%。
• 设计企业数量持续攀升，表明行业竞争格局逐步优化。

3. 功率半导体需求旺盛

• 新能源车的推广推动了功率半导体需求的增长，2020年全球功率半导体市场规模预计达441亿美元。
• 中国是全球最大的功率半导体消费国，2020年市场规模预计达159亿美元。
• 功率半导体主要应用于汽车电子、工业控制和消费电子领域，其中汽车电子占比最高。
• 8英寸晶圆产能紧缺，导致功率半导体价格上涨，部分车型面临芯片供应不足的问题。

4. 晶圆厂资本支出大幅增加，设备行业前景广阔

• 2020年全球半导体设备销售额预计达689亿美元，同比增长16%。
• 2021年设备市场预计增长至719亿美元，2022年达761亿美元。
• 台积电2020年资本开支为172.4亿美元，2021年预计达250-280亿美元，其中80%用于先进制程（如5nm、3nm）。
• 中国有望成为全球最大半导体设备市场，大基金二期的投入进一步推动国产设备替代进程。

关键信息

行业增长预测

中国集成电路产业增长情况

设备行业增长预测

重点企业及项目

• 设计：斯达半导、韦尔股份
• 制造：中芯国际、华虹半导体、华润微、立昂微、闻泰科技
• 封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技
• 设备：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、芯源微

风险提示

• 市场需求不达预期的风险
• 中游晶圆厂资本支出不达预期的风险
• 供应链安全风险

建议关注

• 设计环节：关注通信和消费电子领域，尤其是功率半导体和模拟芯片
• 制造环节：中芯国际、华虹半导体等晶圆厂产能爬坡，推动设备需求
• 封测环节：国内封测厂商面临产能瓶颈，价格上涨
• 设备环节：国产设备在部分领域实现替代，尤其是测试设备和中低端前道设备

行业评级

• 收益评级：
  • 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上
  • 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数相差-10%至10%
  • 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上
• 风险评级：
  • A：正常风险，未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数波动
  • B：较高风险，未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数波动

产业趋势

• 国产替代加速：大基金二期投资推动国产设备发展，尤其在测试设备和中低端前道设备领域
• 技术驱动：5G、AI、IoT等技术推动半导体需求增长
• 供应链安全：国内厂商因海外疫情影响和对供应链安全的重视而加快产能扩张和设备采购
• 设备需求：随着晶圆厂扩产，设备市场迎来增长，尤其在先进制程和封装测试设备方面

总结

全球半导体产业在多重需求驱动下持续景气，中国作为主要增长引擎，其设计、制造、封测及设备行业均迎来发展机遇。随着5G、AI、IoT等技术的普及，以及新能源汽车的推广，半导体市场前景广阔。设备行业作为产业基石，未来增长空间显著，国产替代进程加快，尤其是测试设备和中低端前道设备领域。投资者应关注相关产业链中的龙头企业及成长性公司。