20170427-申万宏源-新三板IC行业报告_芯_市场_芯_投资_35页_1mb

新三板IC行业报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于中国IC行业，特别是新三板市场中的IC设计与封测环节，分析了行业发展趋势、市场结构、主要公司表现及投资逻辑。重点探讨了技术驱动、资本投入、周期性、产业链分工及政策支持等关键因素。

1. “芯”市场：技术、资本与周期繁荣

• 技术驱动：越上游越依赖技术，越下游越依赖商业模式。
• 周期性：行业具有周期性，由需求周期、技术周期和库存周期共同驱动。
• 资本投入：IC行业重资本，晶圆制造厂需百亿美元投入，IC设计则需上亿美元。
• 摩尔定律：IC上可容纳的元器件数目约每18-24个月翻倍，性能提升一倍，成本减半。后摩尔时代，技术突破体现在材料、结构和制程方面。

2. “芯”三板：制造缺席，设计扛旗

• 制造缺位：新三板IC公司中，制造环节缺席，设计公司占据主导地位。
• 行业规模：新三板IC公司整体规模较小，2016年平均收入为8637万元，净利润率约10%。
• 毛利率差异：30%毛利率是分水岭，高于该水平的公司ROE中值达17%，低于的仅6%。

3. IC设计：赛道、技术、渠道

• 行业特点：IC设计是相对低资金门槛的行业，但技术门槛高，尤其IP型公司。
• 市场增长：中国IC设计行业近五年复合增长率达25.6%，2016年销售额占比30%。
• 细分领域：需求多样化催生不同细分子行业，如音频、电源管理、传感、智能电表等。
• 投资要素：赛道、技术、渠道是设计公司投资的关键，需关注团队背景、技术路线、客户结构及毛利率水平。

4. IC封测：专业测试兴起

• 行业现状：封测行业技术门槛相对较低，但整体发展仍落后于设计环节。
• 测试独立：晶圆测试和成品测试逐渐独立，第三方测试公司兴起。
• 代表公司：
  • 第一梯队：日月光、艾克尔、长电科技、力成科技
  • 第二梯队：华天科技、通富微电、京元电子、南茂科技
  • 第三梯队：晶方科技、上海华岭、利扬芯片、确安科技

重点公司表现

新三板IC设计公司

值得关注的赛道方向

• 高端芯片：如处理器、存储、传感器、FPGA等，由紫光集团、华为、中芯国际等主导。
• IOT：预计复合年均增长25%-30%，智能家居增速达45%，可穿戴增速达61%。
• 汽车电子：包括辅助驾驶系统（ADAS）等，增速稳定。
• 人工智能：与IC设计紧密相关，成为未来发展重点。

投资逻辑与建议

• 估值方式：Fabless公司更适合PE估值，封测、制造、IDM公司则适用PB估值。
• 关注长期成长：对于流动性差的新三板公司，需关注赛道和长期增长潜力。
• 毛利率优先：毛利率比净利润更能反映议价能力，需警惕研发费用导致的短期利润波动。
• 推荐公司：
  • 细分市场龙头：艾为电子、芯朋微、中感微、钜泉光电、国芯科技、司南导航
  • 好赛道、潜力行业：芯海科技、贝特莱、英诺迅、明波通信、纳芯微、纵目科技

中国IC产业现状与政策支持

• 市场增长：中国集成电路市场增长显著高于GDP，2016年进口额达2270亿美元，出口610亿美元。
• 政策推动：国家高度重视芯片产业，设立专项基金，推动IC设计、制造、封测等环节发展。
• 技术追赶：尽管中国IC设计增速快，但整体仍落后于国际水平，需持续投入研发。

未来展望与风险提示

• 技术突破：需关注材料、结构、制程等技术突破。
• 行业波动：IC行业受GDP影响显著，需关注宏观经济变化。
• 投资风险：产品单一、收入规模小时，需谨慎对待“高增长”承诺。

结语

IC行业作为技术密集型产业，未来增长潜力巨大，但需重视研发投入、技术积累和市场需求变化。新三板市场虽以设计为主，但整体规模有限，而A股公司表现更为稳健。政策支持与市场需求共同推动中国IC产业的发展，未来在高端芯片、IOT、汽车电子等赛道将有更多机会。