2017-电子设备、仪器和元件行业-IC设计-ISeeTheFuture_41页_2mb

电子设备、仪器和元件行业分析报告总结

核心内容

本报告主要分析了中国电子设备、仪器和元件行业，特别是IC设计领域的现状与未来发展趋势。报告指出，中国IC设计行业近年来发展迅速，已成为全球第三大IC设计中心，且在政策、资金、人才、产业链协同及资本运作等方面具备显著优势，有望在多个细分市场实现弯道超车。

主要观点

• 行业发展趋势：IC设计行业逐步从IDM模式向Fabless+Foundry模式转变，设计效率因EDA工具和IP核的使用而大幅提升。
• 国内IC设计潜力：中国IC设计行业在政策资金支持、人才储备、产业链协同等方面具有明显优势，未来有望实现技术突破和市场扩张。
• 市场机遇：在4G通信、物联网、安全芯片及汽车电子等市场，中国企业有望凭借地缘优势和政策支持实现弯道超车。
• 资本运作与并购：国内IC设计企业通过海外并购、资本运作等方式快速提升技术实力和市场竞争力。
• 重点企业推荐：全志科技、北京君正、艾派克等企业被推荐为国内IC设计领域的代表，具备较大的发展潜力。

关键信息

1. IC设计发展历程及现状

• 产业结构变化：IC厂商从IDM模式逐步演化为Fabless设计厂商+Foundry制造厂商的模式。
• 技术进步：EDA工具和IP核的普及使IC设计从人力驱动转向人才驱动。
• 制造水平提升：晶圆制造工艺不断进步，14nm制程成为主流，晶圆直径也逐步扩大至12英寸。
• 全球市场格局：Fabless公司占全球IC公司销售的比例逐年提升，2013年达到29.2%。

2. 中国IC设计优势

• 政策与资金支持：国家出台多项政策支持IC设计发展，设立大基金，投资设计、制造、封测等环节。
• 人才储备：设立20所高校作为集成电路人才培养基地，每年培养大量专业人才。
• 产业链协同：制造、封测等环节的发展为IC设计提供了强大的支撑，形成了“制造厂+封测厂”的协同模式。
• 国产芯片崛起：国内芯片厂商在4G、物联网、安全芯片等领域逐步实现国产替代。

3. 市场机遇与重点领域

• 4G芯片：国内4G芯片厂商如海思、展讯、联芯等在4G市场表现突出，有望与国际巨头抗衡。
• 物联网芯片：物联网市场潜力巨大，国内企业如全志科技、北京君正等在智能家居、智能可穿戴设备等领域布局。
• 安全芯片：受“棱镜门”事件影响，安全芯片需求增加，国内企业如国民技术有望实现国产替代。
• 汽车电子芯片：随着新能源汽车和无人驾驶技术的发展，汽车电子芯片市场增长迅速。

4. 重点推荐标的

• 全志科技：国内平板AP和PMIC龙头，发力汽车电子和智能家居。
• 北京君正：智能可穿戴CPU龙头，布局物联网，推出Newton开发平台。
• 艾派克：整合打印产业链资源，拓展全球销售渠道，切合信息安全主题。

5. 资本运作与并购

• 紫光集团：成功收购展讯通信和锐迪科，形成移动通信终端芯片巨头。
• 国家集成电路基金：投资了多家国内IC设计企业，推动行业整合。
• 海外并购：国内企业通过收购国际公司或合作，提升技术水平和市场竞争力。

图表与数据

• 图1：本文逻辑
• 图2：集成电路应用领域举例
• 图3：早期集成电路产业缺陷
• 图4：IDM模式发展到Fabless+Foundry模式
• 图5：Fabless IC销售占整体IC销售的比例变化
• 图6：全球前五十大无晶圆厂中国企业数变化
• 图7：2010-2014我国IC设计销售额
• 图8：我国IC设计占全球IC设计业总产值比重
• 图9：国家集成电路人才培养体系
• 图10：我国集成电路产业结构变化
• 图11：不同销售额区段企业数量变化
• 图12：盈利企业数量变化
• 图13：三大芯片设计集团
• 图14：家电、手机、汽车纷纷国产化
• 图15：中国大陆家电产量全球占比
• 图16：华为kirin925
• 图17：联发科 Helio X10
• 图18：比亚迪G5智能化汽车
• 图19：新一代东风标致408智能科技配置
• 图20：不同产品领域我国IC设计企业数量变化
• 图21：不同产品领域销售额变化
• 图22：2014年国内手机销量份额
• 图23：2014年1—10月国内4G手机销量销售额及增长率
• 图24：海思与展讯营收变化
• 图25：展讯通讯芯片出货量变化
• 图26：各大晶圆厂2015年在华LTE芯片出货量预估
• 图27：4G LTE必要专利份额
• 图28：高通、MTK、展讯、海思64位LTE手机处理器对比
• 图29：物联网产业链
• 图30：物联网市场规模和增长率
• 图31：智能家居网络
• 图32：Apple Watch
• 图33：Google Glass
• 图34：产业子领域发展阶段矩阵图
• 图35：映趣科技6月新品采用君正的芯片
• 图36：2014年金融IC卡市场恩智浦一家独大
• 图37：2011-2015年大陆金融IC卡累计发卡量
• 图38：2014-2020年大陆金融IC卡芯片市场规模
• 图39：基于飞思卡尔MPC560xM的发动机控制系统
• 图40：2014年六大终端市场情况
• 图41：六大终端市场芯片增速
• 图42：新能源汽车核心芯片构成
• 图43：全志科技行车记录仪V3方案
• 图44：全志科技物联网产品线Roadmap
• 图45：全志科技行车记录仪领域的优势
• 图46：全志科技营业收入情况
• 图47：全志科技毛利率情况
• 图48：北京君正牛顿开发套件示意图
• 图49：北京君正投资逻辑
• 图50：艾派克成为打印机芯片及打印耗材芯片行业龙头
• 图51：艾派克Unismart的应用

表格信息

• 表1：世界主要EDA厂商及产品
• 表2：2013年全球前十大IP核供应商
• 表3：全球主要代工厂制程规划
• 表4：国内主要12英寸晶圆代工厂
• 表5：2013年全球前25名Fabless公司
• 表6：近三年Fabless领域大的并购案
• 表7：2013年中国大陆与美国、中国台湾前十名IC设计企业销售额比较
• 表8：国家扶持集成电路产业的部分政策文件
• 表9：中央和部分地方政府已经成立或正在酝酿的IC产业发展基金
• 表10：集成电路基金的投资情况
• 表11：“制造厂+封测厂”模式
• 表12：近两年IC设计行业资本运作案例
• 表13：2014年全球智能手机出货量
• 表14：不同产品领域竞争力举例
• 表15：近年来主要国产4G芯片
• 表16：物联网主要传输技术及对应的芯片供应商

总结

中国IC设计行业在全球范围内具有重要地位，其发展潜力巨大。随着国家政策的大力支持、产业链的协同效应、资本运作的推动以及下游市场的快速增长，国内IC设计企业有望在多个领域实现弯道超车，成为国际竞争的重要力量。