20180917-申万宏源-格罗方德退出7nm制程点评_7nm竞争格局清晰_半导体代工产业大陆迎来发展机遇__3页_534kb

报告摘要

半导体代工产业大陆发展机遇分析总结

核心内容

2018年9月17日发布的研究报告指出，随着格罗方德（GF）宣布退出7nm先进制程领域，半导体代工行业的竞争格局趋于清晰，为大陆半导体企业提供了重要的发展机遇。

主要观点

格罗方德的战略调整：格罗方德于2018年8月28日宣布停止7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，并裁员5%。该决定是基于对7nm平台及财务状况的商业考量，而非技术问题。此举使得GF将专注于射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域。
高端代工格局“1+2+1”：随着GF退出，联电也宣布放缓先进制程跟进，目前7nm制程的主要玩家为台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）。其中，TSMC已实现7nm量产，其余两家在10nm改进上遇到困难，短期内难以在7nm上超越TSMC，形成“1+2+1”的竞争格局。
中芯国际的赶超机会：中芯国际在2018年中报中宣布14nm工艺已完成突破，计划在19Q2进行风险试产。随着先进制程发展放缓，中芯国际有望抓住机会实现技术突破，成为国产高端芯片设计领域的重要力量。
先进制程的重要性：先进制程的竞争集中于人才、技术与资金。由于7nm光罩成本高昂（约1000万美元），仅有少数企业具备相应财力。TSMC目前占据主导地位，其有限的产能将优先供应给盈利能力强的品牌商，如苹果。这种排期优势将帮助其在下游市场中赢得时间差，进一步拉开与竞争对手的差距。
封测企业的投资价值：与先进制程厂商合作紧密的封测企业将最先受益。长电科技作为中国封装行业龙头，与中芯国际合作密切，且受益于行业集中度提升带来的议价能力增强，是最具潜力的封测企业之一。报告推荐增持长电科技。

关键信息

格罗方德退出7nm制程：8月28日宣布停止7nm研发，专注低功耗领域。
7nm竞争格局清晰：仅剩TSMC、Samsung、Intel三家企业，其中TSMC已量产。
中芯国际14nm突破：18年中报解读会宣布14nm完成突破，19Q2风险试产。
7nm光罩成本高：约1000万美元，仅少数企业有能力承担。
长电科技推荐增持：作为中国封装行业龙头，与中芯国际合作紧密，受益于行业集中度提升。

估值与投资建议

证券代码	证券简称	投资评级	收盘价(元)	总市值(亿元)	2018E EPS	2019E EPS	2020E EPS	2018E PE	2019E PE	2020E PE
600584	长电科技	增持	11.92	191	0.27	0.53	0.85	44	23	14
002156	通富微电	买入	8.59	99	0.11	0.75	-	12	-	-
002185	华天科技	增持	4.85	103	0.23	0.34	0.46	14	11	-

投资评级说明

股票投资评级：以报告日后6个月内证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准。
- 买入（Buy）：相对强于市场20%以上；
- 增持（Outperform）：相对强于市场5%~20%；
- 中性（Neutral）：相对市场在-5%~5%之间；
- 减持（Underperform）：相对弱于市场5%以下。
行业投资评级：
- 看好（Overweight）：行业超越整体市场表现；
- 中性（Neutral）：行业与整体市场表现基本持平；
- 看淡（Underweight）：行业弱于整体市场表现。