深度报告-20260722-爱建证券-芯碁微装-688630.SH-公司深度报告（二）_mSAP驱动LDI量价齐升_大尺寸封装打开成长空间_28页_3mb

芯碁微装深度报告总结

核心内容

芯碁微装是一家专注于直写光刻（LDI）设备研发与制造的公司，其产品覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装等多个领域。公司目前是中国唯一一家可覆盖全场景LDI设备的厂商，并在全球市场中占据领先地位。在AI浪潮推动下，公司有望充分受益于PCB与先进封装行业的升级与扩张。

主要观点

1. AI推动高速光模块升级：AI驱动光模块向800G及以上速率发展，促使PCB工艺向mSAP（改良半加成工艺）演进，进而推动高精度LDI设备需求增长。
2. mSAP工艺提升线路制造精度：mSAP相较于传统工艺具有更高的线路精度和更低的侧蚀，适用于高密度布线需求，成为高端PCB制造的关键工艺。
3. 大尺寸封装趋势明显：CoWoS-L、CoPoS、PLP等大尺寸封装技术路线正在成为先进封装的核心方向，推动高精度LDI设备需求快速增长。
4. 公司技术优势明显：芯碁微装在PCB与泛半导体设备领域均具备领先技术，产品布局完善，毛利率高，具备较强的盈利能力。
5. 市场与业务增长预期良好：公司预计2026-2028年营业收入分别为27.02亿元、37.01亿元、47.50亿元，同比增长率分别为91.9%、37.0%、28.4%。泛半导体设备收入占比有望持续提升，推动公司盈利结构优化。

关键信息

市场数据

• 收盘价：403.45元
• 一年内最高/最低价：555.50元 / 79.35元
• 市净率：24.44
• 股息率：0.15
• 流通A股市值：59,107百万元
• 上证指数/深证成指：3,864 / 14,170

财务预测

• 2026E-2028E归母净利润分别为5.92亿元、7.99亿元、10.36亿元
• 对应PE分别为99.8倍、74.0倍、57.1倍

技术与市场

• mSAP工艺市场规模预计由2025年的6.2亿美元增长至2028年的37.7亿美元，CAGR为83%
• 全球先进封装市场规模预计由2025年的607亿美元增长至2030年的911亿美元，CAGR为8.5%
• 全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由2025年的5亿元增长至2030年的31亿元，CAGR为44%

投资要点

• 维持“买入”评级
• 公司产品覆盖高端PCB与泛半导体领域，具备完整的产品体系
• 随着AI算力提升与封装技术演进，公司有望受益于高端PCB及先进封装设备需求释放
• 泛半导体业务毛利率较高，为公司盈利提供支撑

投资催化剂

• PCB mSAP工艺渗透率提升
• 公司PCB客户资本开支计划上修
• CoWoS-L、PLP等封装工艺发展加速
• 公司直写光刻产品研发取得突破

风险提示

• mSAP渗透率低于预期
• 先进封装产业化进度低于预期
• 新产品导入不及预期

产品布局

PCB设备

• 产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等工艺
• 2025年全球市场份额为18.8%
• PCB设备销量预计由475台提升至1129台，三年复合增速33.4%
• PCB设备均价预计由227万元提升至265万元，三年复合增速5.3%

泛半导体设备

• 产品覆盖IC载板、WLP、PLP等先进封装场景
• 2025年泛半导体业务毛利率达54.5%
• 泛半导体设备销量预计由61台提升至186台，三年复合增速44.9%
• 泛半导体设备均价预计由383万元提升至839万元，三年复合增速29.9%

估值分析

• 对标大族数控、长川科技、天准科技，2026E-2028E PE中值分别为90.16倍、64.03倍、46.47倍
• 公司估值溢价具备基本面支撑，有望实现长期成长空间

业务发展与市场趋势

• 公司产品矩阵完整，覆盖PCB与泛半导体设备
• 随着封装尺寸扩大和工艺升级，公司泛半导体业务收入占比持续提升
• 公司具备大尺寸曝光、形变补偿、工艺兼容及快速换型能力，适应先进封装需求

未来展望

• 公司在PCB及泛半导体领域均有显著增长潜力
• 技术壁垒高，市场集中度强，新进入者难以短期内建立竞争优势
• 随着行业持续升级，公司有望进一步提升市场份额并增强盈利能力