> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料 ## 核心内容 随着AI算力的快速发展，传统封装材料逐渐暴露出性能瓶颈，玻璃基板因其优异的物理、热学和电气性能，成为先进封装和光电共封装（CPO）领域的关键材料。玻璃基板具备以下优势： - **热学稳定性高**：热膨胀系数（CTE）可调节至3-9 ppm/°C，与硅片高度匹配，有效降低热循环引起的机械应力。 - **低翘曲与高平整度**：可将超大面积封装下的翘曲变形降低70%以上，提升封装可靠性。 - **电气性能卓越**：介电常数（Dk）低至2.5-6，介电损耗（Df）低至0.0005-0.005，减少传输损耗，保障信号完整性。 - **布线密度高**：支持2微米以下线宽/线距（L/S），互连密度可提升10倍以上。 - **成本优势**：在面板级封装中，玻璃基板可带来22-28%的成本节省，比传统有机基板更具经济性。 ## 主要观点 ### 1. 行业发展趋势 - AI算力需求推动先进封装技术发展，玻璃基板成为满足高密度、高速率、高散热需求的核心材料。 - 传统有机基板在性能和成本上难以满足下一代封装需求，硅中介层受限于晶圆尺寸和成本，玻璃基板具备更大尺寸和更低成本优势。 - 全球玻璃基板市场预计在2026年达到186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，2028-2040年预计达67.2%。 ### 2. 海外企业布局 - **英特尔**：推出玻璃核心基板样品，规划2030年全面商用，联合3DGS投资33亿美元建厂，推进EMIB技术与玻璃基板结合。 - **台积电**：推出CoPoS平台，采用玻璃作为中介层，规划2030年四季度实现商用量产。 - **韩日企业**：三星电机与住友化学成立合资企业，计划2027年后量产；SKC与应用材料共建工厂，Rapidus展示600×600mm玻璃中介层样品，目标2028年量产。 ### 3. 材料巨头康宁 - 康宁凭借熔融下拉制程掌握高端玻璃基材技术，推出面向102.4Tbit/s数据中心交换机的玻璃基CPO方案，实现光电信号一体化。 - 2025年推出板级扇出型光电路板，集成1024条低损耗IOX波导，显著简化光互连架构。 ### 4. 国内产业链进展 - **京东方**：建设玻璃基封装载板中试产线，投入9.93亿元，规划2027年初始量产、2029年规模化应用。与康宁签署合作备忘录，共同推进玻璃基板技术。 - **沃格光电、云天半导体**：攻克TGV成孔、RDL布线等核心工艺。 - **彩虹股份、凯盛科技、东旭光电**：布局封装玻璃与TGV相关产品。 - **大族激光、帝尔激光、盛美上海**：配套研发激光加工设备与材料。 - 国内产业链正从“单点可用”向“系统量产”过渡，形成初步协同效应。 ## 关键信息 - **技术瓶颈**：TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等问题仍是当前玻璃基板制造的难点，导致良率较低、成本较高。 - **市场前景**：玻璃基板市场增长迅速，远超有机基板，未来5年CAGR预计达14.5%，长期CAGR达67.2%。 - **投资建议**：以京东方为代表的玻璃基板企业有望受益于AI算力浪潮，国内产业链亦将尽享产业红利。 ## 投资风险提示 1. **技术迭代不及预期**：玻璃基封装技术仍处于发展阶段，研发存在不确定性。 2. **下游AI需求不及预期**：若AI算力发展放缓，可能影响玻璃基板需求。 3. **新技术替代风险**：行业技术更迭快，可能有其他替代方案影响玻璃基板的市场地位。 ## 相关标的 - **玻璃基封装**：京东方、晶方科技、长电科技、通富微电等 - **TGV工艺**：凯盛科技、东旭光电、沃格光电等 - **设备与材料**：天承科技、彩虹股份、帝尔激光、德龙激光、大族激光、盛美上海等 - **光互连**：华灿光电、水晶光电、蓝特光学等 ## 图表目录（关键数据） - 图表1：有机芯基板在回流焊加热过程中会翘曲 - 图表2：有机载板与玻璃载板性能对比 - 图表3：有机载板与玻璃载板布线结构对比 - 图表4：玻璃基封装具有更高的面积利用率 - 图表5：不同封装尺寸下晶圆/面板尺寸对应的成本节省率（%） - 图表6：数据中心光互连的光电封装技术发展趋势 - 图表7：利用倏逝场耦合实现玻璃基3D CPO的方案图 - 图表8：利用LIDE技术加工TGV Interposer的工艺流程 - 图表9：英特尔“厚芯”玻璃基板 - 图表10：先进封装技术演进路径 - 图表11：三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产MOU - 图表12：康宁面向102.4Tbit/s数据中心交换机的玻璃基CPO方案 - 图表13：带有光环路的波导线路 - 图表14：在1U机架式机箱内集成玻璃波导线路 - 图表15：京东方玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式 - 图表16：京东方与康宁公司签署合作备忘录