20240528-东吴证券国际经纪-封装基板领军企业_AI推动ABF载板业务长期成长_25页_2mb

IBIDEN公司研究报告总结：全球封装基板领军企业，AI时代迎来高速增长

公司概况与业务重心

IBIDEN是全球前三、日本领先的封装基板制造商，核心技术涵盖高端PC及服务器CPU封装基板（FCBGA）。公司90%以上资本支出用于封装基板业务，这是其核心增长动力。封装基板占IC封装材料成本50%-80%，具有高密度、高性能、小型化特点。

核心竞争优势

1. 客户壁垒：英特尔为第一大客户，收入占比超30%；英伟达、AMD、台积电等均为核心合作伙伴。载板业务直接与裸芯片相连，存在资本、技术、客户三重壁垒。
2. 市场地位：2022年全球ABF封装基板市场中，IBIDEN以14.6%份额排名第二，仅次于欣兴电子。

AI驱动的业务增长

受益于人工智能发展，ABF载板需求快速增长：

• AI服务器市场：预计2023-2026年AI服务器出货量CAGR达29%，占服务器比重从9%升至15%。
• 高端芯片封装：NVIDIA高端GPU（如H100）采用ABF载板，单块价值超1200美元。Chiplet封装技术推动更大尺寸载板需求。

业务分项分析

1. AI服务器：英伟达需求带动高性能载板增长，市场正处于量价齐升阶段。
2. 通用服务器：英特尔BirchStream平台载板面积扩大60%-70%，价值量显著提升。
3. PC市场：AIPC渗透率快速提升至60%以上，带动结构性增长。

盈利预测

预计2024-2026年归母净利润分别为395亿、572亿和808亿日元，对应PE为20、14、10倍。目标价7655日元，评级“买入”。

风险提示

• PC和数据中心市场波动
• 核心客户产品迭代不及预期
• 行业竞争加剧

财务指标

• 2023年收入同比下降113%，主因疫情影响
• 电子业务资本开支年均增速570%，折旧占比从12%升至19%

总结摘要：作为封装基板行业领导者，IBIDEN深度受益于AI驱动的ABF载板需求增长。公司技术实力、客户绑定及产能扩张确保其在高增长赛道中占据优势地位。