20260601-东吴证券-子行业跟踪周报_海外算力周跟踪_玻璃基板导入_AI先进封装迈向无机核心材料升级_3页_437kb

电子行业跟踪周报总结

核心内容

本周电子行业周报聚焦于海外算力发展，特别关注玻璃基板在AI先进封装中的应用与产业化进展。随着AI算力的持续增长，传统有机基板在性能和成本方面逐渐暴露出不足，玻璃基板因其优异的物理和电气特性，正成为下一代先进封装的重要替代材料。

主要观点

■ 玻璃基板：AI时代先进封装的新一代底座

• AI算力扩张推动封装技术向“大尺寸、高密度、高速互连”演进。
• 传统有机基板在热膨胀系数（CTE）失配、翘曲、布线密度和高频损耗等方面存在瓶颈。
• 玻璃基板具备可调CTE、低介电损耗、高表面平整度和面板级大尺寸加工潜力，成为先进封装的重要材料。
• 三大产业路径正在推进：
  • 台积电CoPoS路线：使用方形玻璃面板和多层RDL替代硅中介层，解决CoWoS封装的面积利用率和成本问题，预计2026年启动试验线，2028-2029年量产。
  • 英特尔Glass-Core路线：以玻璃芯板替代ABF有机载板，用于下一代AI和HPC封装，提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸适配能力。
  • CPO光电共封装方向：玻璃基板因其低损耗、高平整度和光学透明性，可同时承载高速电互连和低损耗光互连，成为光电共封装的关键材料。

■ 加工流程：TGV、金属化与RDL决定产业化良率

• 玻璃基板制造分为四个核心环节：TGV通孔成型、通孔金属化填充、表面RDL布线、后段检测封装。
• TGV成孔工艺采用激光诱导刻蚀，具有无碎屑、无微裂纹、低热应力等优势。
• 通孔金属化需通过表面处理、沉积黏附层、阻挡层、种子层，再进行电镀铜填充。
• 表面RDL布线采用PVD镀铜、曝光、显影、刻蚀等工艺，最终通过退火、CMP、去胶、钝化层制作、AOI检测、电性测试和可靠性验证完成。
• 关键瓶颈包括TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、RDL对准精度和冷热循环可靠性。

■ 产业链：原片、加工、设备&材料同步重估

• 原片环节：主要依赖无碱或低碱硼硅特种电子玻璃，全球由康宁、AGC、肖特主导，国内凯盛科技、力诺药包、旗滨集团等企业加速追赶。
• 加工环节：重点在具备薄化、镀膜、TGV、精密镀铜和多层线路制作能力的企业，如沃格光电、京东方A、云天半导体、巽霖科技等。
• 设备&材料环节：随着工艺复杂度提升，相关设备和材料将受益，如激光设备（大族激光、帝尔激光）、电镀设备（东威科技、天承科技）、光刻与检测设备（芯碁微装）等。

关键信息

• 产业化时间表：2026年有望成为玻璃基板商业化导入的关键节点，2028年前后进入加速渗透期。
• 投资建议：重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。
• 风险提示：供应链波动、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

产业链相关公司

投资评级标准

• 公司投资评级：
  • 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上；
  • 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间；
  • 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；
  • 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。
• 行业投资评级：
  • 增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；
  • 中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与5%；
  • 减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。

数据参考

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