> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业跟踪周报总结 ## 核心内容 本周电子行业周报聚焦于**海外算力发展**，特别关注**玻璃基板**在AI先进封装中的应用与产业化进展。随着AI算力的持续增长，传统有机基板在性能和成本方面逐渐暴露出不足，玻璃基板因其优异的物理和电气特性，正成为下一代先进封装的重要替代材料。 ## 主要观点 ### ■ 玻璃基板：AI时代先进封装的新一代底座 - AI算力扩张推动封装技术向“大尺寸、高密度、高速互连”演进。 - 传统有机基板在热膨胀系数（CTE）失配、翘曲、布线密度和高频损耗等方面存在瓶颈。 - 玻璃基板具备可调CTE、低介电损耗、高表面平整度和面板级大尺寸加工潜力，成为先进封装的重要材料。 - 三大产业路径正在推进： - **台积电CoPoS路线**：使用方形玻璃面板和多层RDL替代硅中介层，解决CoWoS封装的面积利用率和成本问题，预计2026年启动试验线，2028-2029年量产。 - **英特尔Glass-Core路线**：以玻璃芯板替代ABF有机载板，用于下一代AI和HPC封装，提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸适配能力。 - **CPO光电共封装方向**：玻璃基板因其低损耗、高平整度和光学透明性，可同时承载高速电互连和低损耗光互连，成为光电共封装的关键材料。 ### ■ 加工流程：TGV、金属化与RDL决定产业化良率 - 玻璃基板制造分为四个核心环节：TGV通孔成型、通孔金属化填充、表面RDL布线、后段检测封装。 - TGV成孔工艺采用激光诱导刻蚀，具有无碎屑、无微裂纹、低热应力等优势。 - 通孔金属化需通过表面处理、沉积黏附层、阻挡层、种子层，再进行电镀铜填充。 - 表面RDL布线采用PVD镀铜、曝光、显影、刻蚀等工艺，最终通过退火、CMP、去胶、钝化层制作、AOI检测、电性测试和可靠性验证完成。 - 关键瓶颈包括TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、RDL对准精度和冷热循环可靠性。 ### ■ 产业链：原片、加工、设备&材料同步重估 - **原片环节**：主要依赖无碱或低碱硼硅特种电子玻璃，全球由康宁、AGC、肖特主导，国内凯盛科技、力诺药包、旗滨集团等企业加速追赶。 - **加工环节**：重点在具备薄化、镀膜、TGV、精密镀铜和多层线路制作能力的企业，如沃格光电、京东方A、云天半导体、巽霖科技等。 - **设备&材料环节**：随着工艺复杂度提升，相关设备和材料将受益，如激光设备（大族激光、帝尔激光）、电镀设备（东威科技、天承科技）、光刻与检测设备（芯碁微装）等。 ## 关键信息 - **产业化时间表**：2026年有望成为玻璃基板商业化导入的关键节点，2028年前后进入加速渗透期。 - **投资建议**：重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。 - **风险提示**：供应链波动、下游需求不及预期、行业竞争加剧。 ## 产业链相关公司 | 环节 | 关键公司 | |------------|-------------------------------------| | 原片 | 凯盛科技、力诺药包、旗滨集团、戈碧迦、彩虹股份 | | 加工 | 沃格光电、京东方A、云天半导体、巽霖科技 | | 设备&材料 | 芯碁微装、帝尔激光、大族激光、东威科技、天承科技、洪田股份 | ## 投资评级标准 - **公司投资评级**： - 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上； - 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间； - 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间； - 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间； - 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。 - **行业投资评级**： - 增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上； - 中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与5%； - 减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。 ## 数据参考 | 日期 | 电子 | 沪深300 | |------------|--------|--------| | 2025/6/3 | 0% | 0% | | 2025/10/1 | 42% | 14% | | 2026/1/29 | 76% | 28% | | 2026/5/29 | 126% | 42% | ## 免责声明 本报告由东吴证券股份有限公司发布，仅供客户参考。报告内容基于公开信息，分析师力求准确但不保证其完整性。任何使用本报告内容进行投资决策的行为，均需自行承担风险。未经授权，不得翻版、复制和发布。