20260628-国盛证券有限责任公司-电子行业周报_美光指引存储缺口持续_康宁加速推进玻璃基光互连技术_9页_737kb

报告摘要

文档总结

核心内容

本文档主要分析了美光科技与康宁公司近期在存储芯片和光互连技术领域的动态，以及相关投资建议和风险提示。

主要观点

美光科技业绩超预期

财务表现强劲
- 2026财年三季度总营收达414.6亿美元，环比增长73.8%，同比增长346%。
- 毛利率高达84.6%，显著高于市场预期，非GAAP毛利率指引为86%。
- 预计四季度营收为490-510亿美元，中位值500亿美元，环比增长21%，同比增长342%。
- 预计四季度毛利率为86%，环比提升1.4个百分点。
产品结构优化
- DRAM收入313亿美元，同比增长343%，环比增长67%，占总营收76%，为最大业务线。
  - HBM4已批量供货给英伟达新一代GPU，全年产能被全额锁单。
- NAND闪存收入99亿美元，同比增长361%，环比增长99%，占总营收24%。
  - 供给紧张、高附加值产品占比提升及均价上涨是主要驱动因素。
业务部门增长显著
- **云存储（CMBU）**收入137.69亿美元，同比增长307%，环比增长78%。
- **核心数据中心（CDBU）**收入115.24亿美元，同比增长653%，环比增长103%，为增速最快的业务。
- **移动与客户端（MCBU）**收入115.21亿美元，同比增长254%，环比增长49%。
- **汽车与嵌入式（AEBU）**收入46.34亿美元，同比增长311%，环比增长71%。
战略客户协议（SCA）
- 美光已签署16项SCA，涵盖数据中心、消费电子及汽车领域，协议总价值约1000亿美元。
- 预计未来公司收入的一半或更多将来自这些协议，协议中包含价格与产能的强制性承诺。
资本开支扩大
- 2026财年全年资本开支上调至270亿美元，Q4单季约100亿美元。
- 2027财年资本开支将高于Q4水平，新增投入主要用于厂房土建和无尘室建设。
- 短期新厂爬坡将带来单季度1-2亿美元投产成本，但长期产能扩张将覆盖成本。
技术合作与设备保障
- 美光与ASML签署多年EUV供货协议，保障先进制程设备供给。

康宁发布玻璃基光互连技术

GlassBridge™技术发布
- 康宁在2026年6月24日首尔AI数据中心光通信大会上正式发布GlassBridge™，用于连接光纤与光子集成电路（PIC）。
- 该技术采用圆级离子交换波导工艺，实现高密度光学I/O接口，简化对准与组装流程。
技术优势
- 尺寸适配性：片上光波导宽度仅数百纳米，光纤纤芯宽度为数微米，实现高效对接。
- 耦合损耗控制：目标将光纤与光子芯片之间的耦合损耗控制在2分贝以内。
- 应用场景：适用于下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装架构。
CPO架构创新
- 康宁展示融合玻璃基板与光互连的新一代CPO架构，采用玻璃通孔（TGV）和光波导技术。
- GlassWorks AI平台为AI数据中心提供一体化光互连基础设施，涵盖光纤、光缆、连接器等全套技术。
技术特性
- 宽光谱透明性：支持低损耗波导结构，实现Tb/s级光信号传输。
- 技术兼容性：采用射频领域的TGV技术，实现电子与光子布线的融合，降低封装成本。
国际合作与布局
- 康宁在美、波兰等地加大光通信产线投资。
- 与Meta、英伟达、亚马逊等签订数十亿美元长期供货协议。
- 与京东方签署合作备忘录，共同推进玻璃基封装载板、光互连等应用。

关键信息

美光科技：
- 存储供需紧张持续，推动业绩增长。
- HBM4已批量供货，AI服务器需求强劲。
- 16项SCA锁定未来1000亿美元潜在收入，220亿美元现金预付款。
- 资本开支持续扩大，2027年新产能释放。
康宁公司：
- 发布GlassBridge™技术，用于光互连领域。
- 与多家云厂商签订长期协议，推动光通信业务发展。
- 与京东方合作，拓展玻璃基板在AI、显示等领域的应用。
- GlassWorks AI平台提供数据中心光互连整体解决方案。

投资建议

相关标的：包括存储芯片、存储模组、玻璃基板、硅片、MLCC、磷化铟衬底、PCB产业链、光产业链、半导体设备、半导体材料、封测、国产算力芯片等领域的多家公司。

风险提示

下游需求不及预期。
研发进展不及预期。
地缘政治风险。

总结

美光科技因存储供需紧张及AI驱动，业绩表现强劲，财务指标超预期，未来收入增长可期。康宁则通过GlassBridge™技术拓展玻璃基光互连应用，推动数据中心光通信技术发展，与多家头部企业合作，进一步巩固其在光通信领域的地位。两者均在各自领域展现出强劲的增长潜力，但需关注行业需求变化及研发进度等风险因素。

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