20260628-国盛证券有限责任公司-通信行业周报_无源的拐点_15页_752kb

通信行业总结：无源器件拐点到来，AI算力推动产业变革

核心内容

当前，通信行业正处于转型关键期，尤其在无源器件领域，出现了明显的拐点迹象。过去，无源器件企业受限于产品品类单一、产能释放不足及客户结构分散，难以实现业绩的持续增长。随着AI算力建设的推进，光互联复杂度和密集度迅速提升，无源器件的价值量和重要性被重新定义，三大方向的预期差正推动行业进入新的增长阶段。

主要观点

无源器件业绩瓶颈原因

1. 品类单一：多数企业专注于某一细分产品，单品价值有限，市场空间受限。
2. 产能弹性不足：产能扩张需经历设备采购和良率爬坡，企业普遍采取跟随策略，滞后于市场需求。
3. 客户结构分散：多数企业通过中间商间接供应，难以与最终客户（如CSP云厂商）直接对接，议价能力弱。

三大预期差推动无源器件业绩突破

1. 品类扩张：企业正从单一品类向平台化布局，涵盖更多光通信产品，提升市场广度和深度。
2. 产能释放：800G/1.6T高速光模块需求激增，头部厂商产能建设加速，交付能力显著提升。
3. 客户结构优化：无源厂商正切入光模块龙头供应链，逐步成为云厂商的Tier1供应商，提升议价能力和利润空间。

关键信息

业绩预期提升

• 无源器件企业有望实现单季度利润从“过亿”到“过两亿”的跨越。
• 这一增长趋势不再是短期脉冲，而是由品类拓展、产能释放和客户优化三者共同驱动的系统性增长。

行业动态

• OpenAI与三星合作：OpenAI与三星电子达成史上最大企业级AI部署协议，覆盖全球12万员工，推动企业AI应用规模化。
• 微软与雪佛龙合作：微软与雪佛龙签署20年供电协议，为得克萨斯州AI数据中心提供电力，显示AI算力需求增长带动能源投入。
• 上海超硅方形硅片量产：应用于AI芯片下一代CoPoS封装工艺，提升硅片利用率和生产效率。
• 高通收购Modular：整合AI软件栈资源，强化端到云AI生态布局。
• 芯联集成推出高耐压SiC MOS器件：支持AI可靠性场景，推动固态变压器小型化和普及。

投资建议

• 重点标的：天孚通信、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技等。
• 推荐方向：
  • 光通信：中际旭创、新易盛、源杰科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、优迅股份、长光华芯、汇绿生态、联讯仪器。
  • 铜链接：沃尔核材、精达股份。
  • 算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。
  • 液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。
  • 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。
  • 卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。
  • IDC：东阳光、润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
  • 母线：威腾电气等。

风险提示

• AI发展不及预期
• 算力需求不及预期
• 市场竞争加剧

数据要素与相关研究

• 数据要素相关标的：中国电信、中国移动、中国联通、浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
• 相关研究报告：
  1. 《通信：聚焦中报，业绩为王》2026-06-21
  2. 《通信：关于 MPO 的三大猜想—论无源器件的价值通胀》2026-06-16
  3. 《通信：“慢而宽”—NPO/CPO 多通道方案带动 MPO 量价齐升》2026-06-14

行情回顾

• 通信板块表现：整体下跌，区块链指数表现相对最优。
• 本周涨跌幅前五：
  • 银之杰：+33.568%
  • 飞凯材料：+32.950%
  • 通鼎互联：+14.471%
  • 佳创视讯：+10.897%
  • 科华数据：+10.767%
• 本周涨跌幅后五：
  • 硕贝德：-18.13%
  • 中嘉博创：-16.17%
  • 武汉凡谷：-16.08%
  • 浩云科技：-15.23%
  • 爱施德：-15.15%

投资策略

• 继续看好光+液冷+太空算力：风险偏好依次提升。
• 推荐标的：
  • 光模块龙头：中际旭创、新易盛
  • 光器件“一大五小”：天孚通信、仕佳光子、太辰光、长芯博创、德科立、东田微
  • PIC设计：可川科技
  • 液冷环节：英维克、东阳光

投资评级说明

评级	说明
买入	相对同期基准指数涨幅在15%以上
增持	相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间
持有	相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间
减持	相对同期基准指数跌幅在5%以上

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