20210819-国盛证券-鼎龙股份-300054.SZ-电子及半导体材料平台_多点开花加速放量_4页_627kb

鼎龙股份（300054.SZ）总结

核心内容概述

鼎龙股份（300054.SZ）是一家专注于电子及半导体材料的公司，其业务涵盖CMP抛光垫、PI浆料、清洗液及半导体先进封装材料等多个领域。2021年半年报显示，公司收入与利润均实现显著增长，尤其在光电半导体材料和CMP抛光垫业务上表现突出。公司通过多点开花的战略布局，加速了在电子材料平台的放量，成为国内半导体材料领域的重要参与者。

主要观点

• 业务增长显著：2021年半年报显示，公司收入同比增长35%，达到10.96亿元，其中Q2收入同比增长69%，达到5.39亿元，显示业务正快速放量。
• 盈利能力提升：尽管归母净利润同比减少54%，但扣非净利润同比增长49%，显示公司主营业务盈利能力增强。
• 光电半导体材料爆发式增长：光电半导体材料业务收入同比增长391%，毛利率达59%，显示该业务具备强劲的增长潜力。
• CMP抛光垫国产替代加速：鼎龙股份是唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程的公司，产品已在多个客户端放量，部分厂商中成为第一供应商，覆盖基础制程到先进制程，市场前景广阔。
• PI浆料市场空间大：作为OLED基材，PI浆料市场潜力巨大，鼎龙股份是国内唯一具备量产能力的厂商，已有1000吨/年产能，且新产品的研发进展顺利。
• 清洗液业务持续推进：公司子企业鼎泽新材料在Cu-CMP后清洗液和蚀刻后清洗液领域取得进展，已完成小批量验证测试，同时布局28~14nm先进制程清洗液产品。
• 半导体先进封装材料布局：公司通过设立鼎英材料，积极布局先进封装材料，包括界面导热胶、底部填充胶和临时键合胶等，有望在该领域取得领先地位。
• 财务预测积极：预计公司2021-2023年总营收分别为21.0亿、24.0亿和29.0亿元，归母净利润分别为2.98亿、3.85亿和5.01亿元，对应估值分别为67.7倍、52.4倍和40.3倍，维持“买入”评级。

关键信息

收入与利润

• 21H1：收入10.96亿元，同比增长35%；归母净利润0.91亿元，同比减少54%；扣非净利润0.95亿元，同比增长49%。
• 21Q2：收入5.39亿元，同比增长69%；归母净利润0.54亿元，同比减少71%；扣非净利润0.43亿元，同比增长-40%。

子公司表现

• 鼎汇微（CMP抛光垫）：

  • 21H1：收入1.04亿元，净利润0.30亿元，净利率28.85%。
  • 21Q2：收入6380.19万元，净利润1974.67万元，净利率30.95%。
  • 21Q1：收入4006.77万元，净利润1029.49万元，净利率25.69%。
  • 市场地位：国内唯一全面掌握抛光垫全流程的公司，产品在多个客户端放量，成为部分厂商第一供应商。

• PI浆料：

  • 市场空间巨大，国内仅鼎龙具备量产能力。
  • 已有1000吨/年产能，完成吨量级订单小批量出货。
  • 新产品PSPI和INK进入中试阶段，客户端送样测试进行中。

• 清洗液：

  • 鼎泽新材料在Cu-CMP后清洗液领域完成小批量验证测试。
  • 启动28~14nm先进制程清洗液产品的研究，提前布局。
  • 清洗液二期产能建设正在外地推进。

• 半导体先进封装材料：

  • 新设控股子公司鼎英材料，布局高端界面导热胶、底部填充胶、临时键合胶等。
  • 临时键合胶用于3D先进封装和microLED巨量转移，市场前景广阔。

投资建议

• 评级：买入（维持）
• 估值：2021年P/E为67.7倍，2022年为52.4倍，2023年为40.3倍。
• 盈利预测：
  • 2021年：营收21.0亿元，归母净利润2.98亿元。
  • 2022年：营收24.0亿元，归母净利润3.85亿元。
  • 2023年：营收29.0亿元，归母净利润5.01亿元。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 技术研发进度不及预期。

股票信息

财务比率

总结

鼎龙股份通过在多个半导体及电子材料领域的布局，正逐步成为电子材料平台厂商。其核心业务如CMP抛光垫和PI浆料表现突出，带动公司整体收入和利润增长。未来，随着技术进步和市场需求的增加，公司有望进一步扩大市场份额，提升盈利能力。当前估值合理，投资建议维持“买入”评级。