深度报告-2025-08-15-开源证券-半导体行业深度报告_高端先进封装_AI时代关键基座_重视自主可控趋势下的投资机会页_33页_4mb

半导体高端先进封装分析与投资建议

1. 核心观点：AI 时代打开成长空间

• 先进封装（尤其是 CoWoS 技术）为后摩尔时代的芯片性能提升提供核心路径。
• AI 和 HPC（高性能计算）需求驱动 CoWoS 封装需求快速增长，预计 2029 年市场规模将达 695 亿美元。
• 国产厂商面临机遇，通富微电、长电科技等企业加速 2.5D/3D 封装技术突破。

2. 技术趋势

• CoWoS 技术演进：Kernel 属性增强、介
  "chiplet" 技术提升性能，低尺寸密度可降低成本，广
  规模扩展与低成本可控是技术成本的关键方向。
• 细分技术：
  • FC（倒装芯片）封装占43.3%市场份额，SiP（系统级封装）占17.2%，FCCSP 与 FCBG 技术处于引导阶段。
  • 2.5D/3D 封装市场的复合增长率达18%。

3. 需求驱动因子

• 终端应用：高性能电脑、AI、数据中心、汽车电子是主要驱动力。
• 资本支出：美国云厂商资本支出创历史纪录，AI 飞轮效应进一步强化需求。
• 国内跳板：中国算力需求快速增长（AI 算力 2024 年同比增速 74.1%），为高端封装国产化提供机遇。

4. 供给侧格局变化

• 产品结构变化：先进封装晶圆片数年同比增长率高达 30.5%，是未来主要生
  Cy 工方向。
• 各方参与：
  • 高端市场仍由台积电、三星等 IDM 和 Foundry 主导。
  • OSAT（如封测外包公司）具备扩展业务机会，掌握成本控制优势。
  • 国产厂商通富微电、长电科技、盛合晶微等进入 2.5D/3D 封装高性能领域。

5. 选股与推荐企业

• 推荐标的：
  • 长电科技：全球领先的封测厂商，高端封装布局完善；
  • 通富微电、华天科技：分别切入 CoWoS、2.5D 封装高利润线路。
  • 盛合晶微（辅导验收阶段）：国产先进封装龙头，业务增长迅速。

6. 风险提示

• AI 技术发展速率不及预期；
• 先进封装产能利用率不足；
• 技术兼容性与成本控制问题；
• 地缘政治与国际关系风险。