深度报告-20250814-开源证券-半导体行业深度报告_高端先进封装_AI时代关键基座_重视自主可控趋势下的投资机会_33页_4mb

半导体行业深度报告：高端先进封装是AI时代关键基座

本报告分析了高端先进封装技术（特别是CoWoS封装）在半导体行业的地位及其与AI、高性能计算（HPC）等领域的关系。先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径，具有高带宽、低功耗、高成本效益及小尺寸等优势，广泛应用于AI、数据中心、汽车电子和消费电子等领域。

核心技术发展：CoWoS封装迭代与AI驱动

CoWoS封装由台积电开发，是2.5D封装的典型代表。随着AI芯片对更高算力和内存需求的增长，CoWoS向更大尺寸发展，但面临良率挑战。2022年后，台积电推出了CoWoS-L，采用局部硅互联与RDL结合，兼顾性能与成本，并在2024年实现量产。目前，CoWoS封装供不应求，台积电计划在2026年将月产能提升至9-11万片，并推出新一代CoPoS等新技术。

市场需求分析：AI与HPC为核心驱动力

全球先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长到2029年的695亿美元，年复合增长率达20%。AI/HPC、ADAS、高端消费电子和电信基础设施是主要增长点。2025年Q2北美云厂资本开支创新高，表明AI基础设施投资加速，推动算力需求持续增长。

产业链分布：全球与大陆厂商加速突破

全球先进封装市场由台积电、三星和日月光主导，中国大陆厂商在中高端封装领域已具备竞争力。长电科技、通富微电和华天科技等本土厂商积极布局2.5D/3D封装和Chiplet技术，并在国际市场份额上取得突破。2025年，大陆高端封测产线将加快投产，推动本土产业链升级。

投资机会与风险提示

推荐关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子和盛合晶微等受益标的。高端先进封装成长的核心是国产化突破和良率提升，但需警惕AI发展不及预期、产业链配套不足及国际形势变化等风险。

对国产化意义

随着国产AI算力芯片（如华为昇腾、寒武纪）快速发展，高端先进封装成为关键环节。台湾积电的初代CoWoS技术已基于65纳米节点，国产设备与材料逐步成熟。通过OSAT模式的分工合作，大陆厂商可以积累know-how，加速高端封装自主化。

总结

AI时代对更高密度、带宽和能效的封装需求，推动先进封装技术持续创新。设备、材料的国产化突破以及设备与材料的协同配合将是未来发展的核心因素。建议投资者关注高端先进封装带来的国产化机遇。

标题

AI 时代高性能计算的关键技术：CoWoS 封装及其发展