20230612-国盛证券-电子行业周报_苹果发布Apple_Vision_Pro_AI拉动高端存储及先进封装需求_14页_1mb

报告总结

一、行情回顾

本周（6月5-6月9日）申万电子板块下跌214%，半导体板块下跌290%，消费电子板块下跌197%。沪深300指数周度涨跌幅为**-0.65%，电子行业相对超额收益为-149%。其中，集成电路封测、半导体设备等细分板块超额收益最大，分别达到385%** 和 361%。当前电子行业整体估值处于历史低位。

二、Apple Vision Pro发布

产品特点

• 定位：具备空间计算功能，支持数字内容与真实世界无缝融合。
• 硬件配置：
  • 显示：采用micro-OLED技术，每只眼像素密度比4K电视更高。
  • 传感器：12摄像头、5传感器、6麦克风，实现高精度注视追踪与3D映射。
  • 运算：双芯片设计（M2 + R1），延迟低至12ms。
  • 其他：支持LiDAR扫描，实时高精度环境建模。

价格与发售

• 起售价：$3,499美元（美国）。
• 发售时间：2024年初在北美上市，后续扩展至更多国家。

三、AI驱动高端存储和先进封装需求

存储器

• SK海力士突破12层堆叠HBM3 DRAM技术，单芯片容量达到24GB，支持高带宽AI应用，特别是在生成式AI领域需求持续增长。

先进封装

• 全球先进封装市场规模预计在2027年达到650亿美元，年复合增长率达10%。
• 发展方向包括嵌入式式、2.5D/3D封装、倒装芯片等。
• 主要厂商涉及三星、AMD、台积电、英特尔等，竞争格局激烈。

四、投资建议与标的

• 重点关注：
  • 消费链：龙迅股份、帝奥微、恒玄科技、芯海科技。
  • 制造与封测：长电科技、通富微电、中芯国际。
  • 先进封装：甬矽电子。
  • 资源国产化：华峰测控、兴森科技。
• 风险因素：
  • 下游需求低于预期；
  • 中美科技摩擦加剧。

五、封装产业链本土化

• 国内封测厂及设备、材料供应商如长电科技、兴森科技、新益昌、华峰测控等面临机遇，受益于国产替代进程。