20230312-国盛证券-电子行业周报_自主可控势在必行_先进封装助力_弯道超车__17页_1mb

电子行业总结

核心内容

电子行业近期在政策推动和市场需求驱动下，展现出强劲的国产替代趋势，特别是在半导体领域。随着美国对华技术封锁的加剧，国内半导体产业链加速推进自主可控，特别是在设备、材料、封测等环节，国产化率逐步提升。同时，先进封装技术如Chiplet、3D堆叠、2.5D/3D等成为行业发展的新方向，预计未来几年将实现高速增长。

主要观点

1. 行业走势

   • 本周申万电子板块整体下跌2.42%，半导体下跌2.75%，消费电子下跌3.30%。
   • 电子板块相对沪深300指数获得1.53%的超额收益。
   • 细分板块中，半导体设备、半导体材料、电子化学品等涨幅较大，分别为6.96%、5.93%、3.40%。
   • 当前电子行业整体估值处于历史低位，PETTM（月度）为31.18，接近2012、2019年低位。

2. 国产替代进程加快

   • 国家层面持续强调集成电路产业的重要性，政策和市场双轮驱动行业国产化。
   • 美国对华技术封锁促使国内加快产业链自主化进程，晶圆厂与国产设备、材料供应商加速合作。
   • 长江存储注册资本增加，大基金二期持股比例达12.2%，表明政策支持对国产化的影响显著。
   • 国内半导体材料市场全球占比逐步提升，2021年达到18.6%，成为全球第二大区域。

3. 先进封装技术崛起

   • 先进封装市场预计在2027年将突破650亿美元，2021-2027年CAGR达9.6%，届时将占封装市场50%以上。
   • Chiplet技术作为后摩尔时代的重要解决方案，具备显著优势，包括提升良率、降低成本、提高性能与效率等。
   • 通过Chiplet技术，芯片可以被拆分为多个模块，利用不同制程进行制造，实现成本节约与性能优化。

4. 行业趋势与投资建议

   • 半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等方向具备成长潜力。
   • 半导体代工、封测及配套：中芯国际、长电科技、通富微电等公司在产业链中占据重要位置。
   • 智能汽车：车载光学、MCU、存储、IGBT、SiC、GPU等方向值得关注。
   • 消费电子：VR、MiniLED、面板、光学、电池等细分赛道具备增长潜力。
   • 苹果产业链龙头：立讯精密、歌尔股份、京东方等公司是重点投资标的。
   • 光学：舜宇光学、永新光学、水晶光电等公司在光学领域具有竞争力。
   • PCB：鹏鼎控股、东山精密、生益科技等公司具备较强市场地位。
   • 元器件：火炬电子、三环集团、风华高科等公司值得关注。
   • 安防：海康威视、大华股份等公司在安防领域占据优势。

关键信息

• Chiplet技术优势：

  • 小面积设计提升芯片良率，如10mm×10mm裸芯良率可达94.2%。
  • 降低设计复杂度与成本，通过IP复用实现快速迭代。
  • 针对性选取制程工艺，降低制造成本，部分小芯片制造成本可降低50%。
  • 3D封装技术可显著降低芯片制造成本，提升性能与效率。

• 行业增长预测：

  • 全球先进封装市场规模预计从2021年的374亿美元增长至2027年的650亿美元，CAGR为9.6%。
  • 中国大陆晶圆厂产能在全球占比预计从2021年的19%提升至2025年的23%。

• 重点公司及板块：

  • 半导体核心设计：韦尔股份、卓胜微、兆易创新等。
  • 军工芯片：紫光国微、景嘉微。
  • 功率：华润微、士兰微、斯达半导等。
  • 智能汽车：三安光电、斯达半导、景嘉微等。
  • 苹果产业链：立讯精密、歌尔股份、京东方等。

风险提示

• 下游需求不及预期：若下游市场增速低于预期，可能影响供应链企业的盈利能力。
• 中美科技摩擦：若中美科技摩擦进一步升级，可能对半导体产业造成不利影响。

投资建议

• 建议关注半导体核心设计、智能汽车、消费电子、苹果产业链、光学、PCB等细分领域。
• 关注具备技术优势和市场竞争力的龙头企业，如中芯国际、长电科技、立讯精密、韦尔股份、三安光电等。

作者与来源

• 分析师：郑震湘、余凌星、刘嘉元
• 相关研究：《电子：MWC强势回归，中国科技创新独占鳌头》、《电子：中芯国际发布2022Q4业绩》、《电子：终端需求终将回暖，拐点可期》
• 图表与数据来源：Wind、SEMI、EETAsia、The Linley Group、Omdia、AMD、台积电等。