20220710-东吴证券-兴森科技-002436.SZ-FCBGA技术升级稳步推进_持续领跑国内高端IC载板布局_3页_437kb

兴森科技（002436）总结

核心内容

兴森科技（002436）是一家专注于IC载板及相关封装基板业务的公司，目前在FCBGA封装基板领域持续布局，并稳步推进技术升级和产能扩张。公司作为国内高端IC载板的领先企业，凭借先发优势和技术壁垒，有望在未来实现业绩的稳步增长。

主要观点

技术布局与产能建设

• 公司已启动广州FCBGA封装基板项目前期建设工作，计划2023年底前后建成产线并进入试产阶段。
• 珠海FCBGA封装基板项目目前正常推进中，利用现有厂房进行建设，预计能较广州项目提前1年投产。
• 珠海项目投产后将为广州项目积累经验并储备客户资源，同时降低人工成本对利润的拖累，实现投产与达产的无缝衔接。

IC载板市场需求

• IC载板需求持续增长，公司样板及小批量板业务稳定，已通过大客户认证，进入批量导入订单阶段。
• FCBGA封装基板目前国内市场尚未有量产企业，公司率先组建研发团队，技术优势明显。
• 随着国内晶圆和封测产能的扩产，IC封装基板和半导体测试板需求将显著增加，公司有望受益。

盈利预测与估值

• 2022-2024年归母净利润预测分别为7.23亿元、9.15亿元、11.63亿元，EPS分别为0.49元、0.61元、0.78元。
• 对应的PE估值分别为24x、19x、15x，显示出估值逐步下降趋势，但业绩增长预期较强。
• 公司毛利率稳步提升，2024年预计达32.52%，归母净利率预计提升至13.48%，盈利能力增强。

财务表现

• 营收增长稳健，2021-2024年预计年均增长率约为19%-21%。
• 资产负债率持续下降，从2021年的48.38%降至2024年的45.01%，财务结构趋于优化。
• 每股净资产逐年提升，从2021年的2.51元增至2024年的4.39元，反映公司资产质量改善。
• 现金流保持正向增长，2022-2024年经营活动现金流预计分别为812百万元、892百万元、1,079百万元。

关键信息

项目进展

• 广州项目：2023年底前后投产，进入试产阶段。
• 珠海项目：已启动建设，预计提前于广州项目投产，可为广州项目提供经验支持和客户储备。

业务发展

• IC载板业务：公司作为IC载板龙头，率先布局FCBGA封装基板，技术壁垒高。
• 样板及小批量板：已通过大客户认证，进入批量订单阶段，业务稳定增长。

财务预测

财务指标

投资评级

• 公司评级：买入（维持）
• 投资逻辑：公司技术领先，产能建设稳步推进，IC载板需求增长明确，盈利预测乐观，估值合理。

风险提示

• IC载板市场需求不及预期；
• 产能释放进度不及预期。

市场数据

相关研究

• 《兴森科技(002436)：拟12亿元投建FCBGA封装基板，持续领跑国内高端基板》（2022-06-02）
• 《兴森科技(002436)：2022年一季度点评：Q1业绩持续稳增，看好IC载板龙头稳步向上》（2022-05-04）
• 《兴森科技(002436)：2021年年报点评：营业收入稳步增长，经营效率提升，IC载板行业景气高增，业绩动力十足》（2022-04-26）