20191027-国盛证券-电子行业周报：数据中心超预期，“芯”需求共振！

电子行业总结：数据中心与存储需求共振，5G推动半导体增长

核心内容

当前电子行业正经历由数据中心回暖和移动端存储扩容共同驱动的“芯”需求共振。英特尔和海力士最新季度财报均超预期，主要得益于需求端的显著增长。此外，区块链技术的快速发展也为半导体行业带来新的增长点。整体来看，半导体行业正迎来需求端的强劲复苏，同时供给端的调整为行业带来新的机遇。

主要观点

• 数据中心回暖：作为半导体需求的主要驱动力，数据中心在2019年第二季度开始明显复苏，带动英特尔CPU和海力士DRAM需求增长。预计2019年第四季度及2020年，数据中心需求将持续增长，成为推动行业发展的核心因素。
• 存储需求增长：海力士的财报显示，DRAM价格单季度上涨，NAND跌幅收窄，下游库存逐渐恢复。移动端存储扩容（预计2020年高端手机DRAM平均增长至5GB，NAND增长至100GB以上）是存储需求增长的长期驱动力。
• 5G与智能手机创新：2019年将迎来智能手机创新大年，5G技术将推动移动端存储进一步提升，带动DRAM和NAND需求增长。同时，区块链技术对算力、存储和电力的高需求，也推动了半导体行业的发展。
• 资本开支递延：受贸易战和宏观经济影响，DRAM和NAND的资本开支有所递延，但随着需求回暖，行业供给将逐步恢复，推动存储价格回升。

关键信息

一、数据中心超预期，“芯”需求共振

• 英特尔财报表现：2019年第三季度收入192亿美元，同比增长微幅；净利润60亿美元，同比下滑6%。数据中心业务增长4%，预计2019年第四季度增长6-8%。
• 海力士财报表现：19Q3销售额环比增长6%，DRAM价格单季度上涨，NAND跌幅收窄。公司预计2019年底DRAM库存将大幅下降，NAND库存恢复正常。
• 行业趋势：数据中心将成为2019年下半年“芯”需求的主要增长点，预计至2023年全球IP流量将超过5.5ZB/年，带动全球数据中心服务器需求增长。

二、存储拐点来临

• 存储需求增长：数据中心采购回暖、PC端SSD快速渗透、移动端存储扩容共同推动存储需求增长。
• 移动端存储：智能手机消耗35%的DRAM Bit和40%的NAND Bit，预计2020年高端手机DRAM平均增长至5GB，NAND增长至100GB以上。
• NAND需求预测：2019-2023年，NAND需求保持37%的复合增长率，智能手机NAND需求增长显著。

三、区块链推动半导体需求

• 区块链特性：分布式存储、不可篡改、安全可信，对算力、存储、电力等资源要求高。
• 行业影响：推动晶圆、存储、GPU、MOS等综合需求，带动专用AI芯片发展。
• 政策支持：国内多地发布区块链政策，支持技术发展和应用落地。

四、资本开支递延影响中期供给

• 行业资本开支：海力士、三星、美光等厂商资本开支均有所下调，其中海力士预计2019年资本支出远低于2018年。
• 供给调整：海力士将部分DRAM产能向CIS转移，降低资本开支，缓解供需失衡。

投资建议

半导体板块

• 存储：兆易创新、北京君正
• 光学芯片：韦尔股份
• 射频：卓胜微、三安光电
• 模拟：圣邦股份
• 设计：紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子
• IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技
• 设备：长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业
• 材料：兴森科技、中环股份、石英股份
• 封测：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电

5G相关板块

• 消费电子：立讯精密、精研科技、领益智造、歌尔股份、蓝思科技、电连技术、苏大维格、智动力、信维通信、硕贝德
• PCB：鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、东山精密、景旺电子、弘信电子、奥士康、崇达技术
• 散热：精研科技、领益智造、中石科技、碳元科技、飞荣达
• 光学：联创电子、水晶光电、舜宇光学、欧菲光、永新光学
• 安防：海康威视、大华股份

风险提示

• 下游需求不及预期：若下游市场增速不及预期，将对供应链公司造成不利影响。
• 行业竞争加剧：随着市场规模扩大，行业竞争将更加激烈。

图表与数据支持

• 图表1：英特尔主要业务结构情况
• 图表2-4：英特尔各业务收入与利润情况
• 图表5-7：海力士存储业务表现及资本开支情况
• 图表8-19：全球IP流量、数据中心SSD需求、DRAM与NAND需求预测等
• 数据来源：IHS、彭博、国盛证券研究所

总结

当前电子行业正迎来由数据中心回暖、存储需求复苏和5G技术推动的多重利好。半导体行业在需求端的强劲复苏下，有望迎来新的增长拐点，同时供给端的调整也将为行业带来新的机遇。建议重点关注受益于AIoT和存储行业景气的公司，以及5G相关的消费电子、PCB、光学、散热和安防领域。